校企联合 破微电子人才困局

《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》）的发布，将集成电路的热度推到了一个新的高峰。为了推动集成电路设计的人才培养，12月8日，合肥工业大学微电子学院与Cadence设计系统公司携手建立了联合教育培训实验室，将最前沿的技术带进校园。校企合作无疑是一列培养实用性微电子人才的直通车，促进着集成电路产业人才的快速生产与集聚。

产业利好 人才窘境

电子信息产业一直是工业经济的战略性、支柱型产业。2013年，我国电子信息产业的年销售收入总规模达到12.4万亿元，近10年来以每年20%%以上的速度增长。我国电子信息产业的规模很大，一年能够生产计算机3.28亿台、彩电超过1.3亿台、手机今年预计18亿部。

工业和信息化部电子信息司司长丁文武表示，虽然目前我国的电子信息产业规模很大，但核心关键技术仍然受制于人，信息安全也得不到保障。只有把基础的产业关键技术突破，产业安全才能得到保障，产业才能真正不受制于人。

作为电子信息产业的核心，集成电路产业的科学技术水平和产业实力在一定程度上标志着国家的综合实力，是事关国民经济和国防建设发展的战略性基础学科。

我国对集成电路产业和软件产业发展的扶持力度一直很强。从2000年国务院18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的颁布，到2011年4号文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的颁布，再到2014年6月《纲要》的颁布，都在大力支持着集成电路产业和软件产业的发展。

尤其是在《纲要》中，国务院明确提出要设立国家集成电路产业投资基金，目前已经批准了1200亿元的国家集成电路扶持基金，用以支持集成电路的制造、设计、封装、测试和材料的发展。

丁文武认为，对于解决核心技术问题，最关键的在于人才，人才是制约产业发展的关键，而人才培养要从基础的在校学生开始抓起。

中国半导体产业需要的人才缺口非常巨大，然而我国集成电路产业人才紧缺情况严重，有创意、会规划、能设计的高端人才和拥有一定技术能力的“蓝领”都较为匮乏，而造成这种情况的重要原因之一是高等教育对产业发展支撑的力度不够。

合肥工业大学校长徐枞巍向记者表示，作为最早开展集成电路研究的大学校长，他一直有两个困惑。第一，受制于人才的困惑。和国外一流大学相比，人才的差距巨大。第二，受制于学校做出的研究，还不足以推动中国集成电路产业的发展。

跟发达国家相比，我国目前在微电子领域的高等教育水平还比较低，跟产业结合的力度还不够。最明显的是，作为教学机构，我国高校培养出的集成电路专业毕业生，在进入企业之后往往必须经历再次学习，在熟悉软件和培训之后，才能真正开始进行集成电路的设计。

校企合作打破困局

为解决集成电路产业的人才困境，全球三大电子设计自动化（以下简称EDA）工具厂商之一的Cadence公司与合肥工业大学联合成立了“合肥工业大学-Cadence教育培训实验室”，并将共同建设软件实验平台。

校企合作的模式，在2011年的国务院4号文件中就已明确提出。国务院在4号文件中指出，鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院，支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地，支持示范性软件学院和微电子学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养软件和集成电路人才。

2014年的《纲要》再一次重申了这种校企结合模式的重要性。《纲要》强调，要建立健全集成电路人才培养体系，支持微电子学科发展，通过高校与集成电路企业联合培养人才等方式，加快建设和发展示范性微电子学院和微电子职业培训机构。

徐枞巍表示，这次合作正是响应国家设立示范型微电子学院的举措。这个联合实验室的成立，一方面适应了我国战略性新兴产业发展需要人才的现状，另一方面也是学校国际化步伐的体现。合肥工业大学已经在2012年5月6日成立了微电子学院，但这种示范型微电子学院培养人才的模式是要和企业、大公司紧密结合，培养工程技术背景比较强的特殊人才。

Cadence公司向合肥工业大学捐赠了Cadence定制与模拟、数字、验证以及印制电路板（PCB）四大类的产品和专业书籍，并将向相关教师提供技术培训，以利于教师将教学和实践经验相结合，向学生传达最新的技术趋势。

但这并不是合作的结束，按照Cadence总裁兼首席执行官陈立武向《中国电子报》记者的描述，Cadence公司不仅要把技术带进校园，更想把国外教学产学研的一种方式，也带到中国的环境下。

陈立武曾经在麻省理工学院、斯坦福大学、加州大学伯克利分校等美国高校投资过大学项目。作为风险投资公司华登国际的董事长，他对大学教授与学生一起进行发明和研究的项目很感兴趣。他希望，在未来跟中国高校微电子学院的合作中，也能够找到可以投资的项目。

从学校研发到商业化投产，接受投资或许是学校项目实现商业化最快捷的途径，也或许是未来中国集成电路产业中保证校企合作、产学研结合持续性的重要方式。

示范产学研协同

合肥工业大学与Cadence公司的联合实验室，已经不能算作校企合作的先驱。事实上，国际企业与国内高校合作，实现产学研一体化，已屡见不鲜。随着集成电路产业的快速发展，产学研合作无疑成为了解决产业核心技术问题、培养人才、促进产业发展的强劲动力。每一项自主知识产权的诞生，几乎都离不开产学研的合作，每一项集成电路产品的研发、出成果、接受市场认可，都需要整个产业链的协同合作。

为了帮助毕业生能够最短时间地进入产业链发挥效力，过去几年以来，我国的高校采取了多种方式，探索如何最大化地发挥产学研的合作效应。这些方式包括合办课程、建设联合实验室以及参加企业举办的设计大赛。

早在2005年，电子科技大学就曾与英特尔公司达成过关于课程合作的协议。英特尔公司专家为电子科技大学微电子与固体电子学院讲授的集成电路封装与测试课程，被正式作为专业选修课，纳入教学计划。

在与合肥工业大学合作之前，Cadence公司还曾向苏州大学、成都电子科技大学、北京理工大学、华南理工大学等高校，捐赠过集成电路相关设计软件，并且共同展开过针对本科生的大学培训计划。

今年1月7日，德州仪器与上海交通大学微电子学院共同建立了“集成电路测试联合实验室”，设立了“混合集成电路测试”课程。台积电公司也成为上海交通大学本科生暑期实践“IC夏令营”项目的校外教学点。

企业举办的设计大赛同样成为大学生动手实践的重要平台。由飞思卡尔赞助的全国大学生“飞思卡尔”杯智能汽车竞赛、恩智浦举办的“恩智浦杯创新设计大赛”、富士通微电子举办的“富士通微电子杯MCU竞赛”、美国国家半导体公司举办的“有声有色模拟技术设计大赛”以及德州仪器举办的大学生电子设计竞赛，每年都会吸引大量大学生的参与。