北京启动车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目

记者28日从北京市人民政府官网获悉，北京市科委、中关村管委会近日发布2023年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》。该榜单面向全国遴选各类创新主体开展科技攻关，通过择优予以经费支持积极吸引京外相关行业的企业来京落地发展，旨在保障整车供应链安全，推动国产芯片产业发展。据了解，揭榜团队可以选择榜单中的一种或多种芯片任务进行揭榜，榜单项目涵盖模拟类、MCU类、电源类等三类共11种芯片，每种项目榜单金额从200万元至650万元不等，申报总金额达到4200万元。

当前，我国车规级芯片产品本土化发展亟待破局。2022年，北京市科委、中关村管委会会同整车企业，选取未实现本土化研发的8颗车规级芯片，率先开展“揭榜挂帅”科技攻关，首批已支持圣邦微电子（北京）股份有限公司、北京时代民芯科技有限公司、美芯晟科技（北京）股份有限公司分别承担7个榜单任务的科技攻关。

官网信息显示，2023年的榜单任务在2022年的基础上，从功能性能、封装形式、交付物、项目周期等四方面进行任务描述，让攻关任务更加清晰、明确，进一步增强了可操作性。

具体来看，此次“揭榜挂帅”的车规级芯片项目更加聚焦整车企业急需、紧迫的车规级芯片，包括新一代车双内核异构中央网关控制MCU芯片、一种通用性车规级MCU、一种具有自适应多级MOSFET栅极控制H桥驱动芯片、具有大驱动带诊断和嵌入式保护功能的高边开关芯片、带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片、可配置的多通道高/低边驱动芯片、8通道完全可配置高/低侧 MOSFET 预驱动芯片、全面保护的低边驱动器芯片、电子驻车制动的电子双路H桥预驱动器、四路摄像头电源保护器、具有低静态电流双路同步降压控制器等。

记者还注意到，本次“揭榜挂帅”的车规级芯片项目更加注重产品的落地应用，不仅为车规级芯片提供上车验证场景，也更强调芯片与整车供应链的深度融合。

记者了解到，揭榜挂帅的科技攻关机制将助力整车企业解决部分芯片需求，推动消费类芯片企业加速布局车规级产品，并进入整车供应链。同时，该机制还将充分发挥新能源汽车国创中心效能，搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制，为芯片企业打开汽车市场，支持整车、零部件、芯片企业协同创新。对下游产业进行新产品应用引导，组织整车企业、一级供应商等开展搭载验证，为车规级芯片提供上车验证的场景。

下一步，北京将紧抓车规级芯片发展的重要窗口期，继续坚持以整车应用需求为牵引，加快完善车规级芯片产业生态体系，孵化和培育一批高成长性、具有核心竞争力的车规级芯片企业，推动智能网联汽车产业、集成电路产业跨越式发展。