IC China 2009：开启新思维 汇聚新亮点

金风送爽，硕果飘香。10月22日-24日，我国半导体产业界一年一度的盛会———“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(ICChina2009)将在苏州国际博览中心隆重举行。当前，我国的半导体产业处在一个特殊的发展时期。在国际金融危机的冲击之下，持续高速增长的我国半导体产业突遇急刹车，2008年首次出现负增长。受益于内需市场的拉动和产业界的积极应对，今年第二季度我国半导体产业出现了止跌回暖的迹象。恰逢这样一个特殊的时期，今年ICChina也显得更加不同寻常。

展览展示：聚焦业界亮点

本届展会展览面积近2万平方米，200多家国内外著名企业参展。中国华大、大唐微电子、展讯等知名国内设计企业，电源管理芯片、音视频功效芯片、3G手机芯片等产品亮相展会，集中展现设计企业积极面向内需市场的研发成果。在IC制造方面，中芯国际生产的8英寸芯片、12英寸芯片，和舰科技的8英寸裸晶圆、8英寸成品晶圆，上海华虹NEC的8英寸硅片及应用，华润微电子有限公司的8英寸晶圆片制造等的展览及演示，是对我国集成电路制造的技术与实力的生动诠释。长电科技带来12英寸、8英寸、6英寸芯片凸块、圆片级封测生产线，以及南通富士通的微机电系统(MEMS)封装技术及产品等，则反映了我国半导体封装测试产业的成就和水平。中国电子科技集团公司第五十五研究所和第十三研究所、天津中环、苏州固锝、勤益电子等科研单位和分立器件企业携微波器件、功率器件、二极管等产品参展，充分显示出半导体器件突出的节能效用和广阔的市场前景。
在国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的推动下，中国的半导体制造设备和材料产业得到了蓬勃的发展。为此，本届展会还专门设立了设备展区。上海中微、盛美、北方微电子、七星华创、大连佳峰、深圳格兰达等许多企业都带来半导体设备参加展会。有研硅股等一批材料企业也携新品到展会现场展示。
半导体产业全球化的特征日益凸显，本届展会同样得到国外巨头的青睐。东精精密的新型封装设备、日本住友的新型集成电路材料、日本株式会社/GATE公司的封装配件产品、新加坡矽谷科技带来的TCAD和EDA软件、俄罗斯ATC公司的分立器件新材料，都将亮相展会。

高峰论坛：浓缩思想精华

全球半导体产业正在经受着国际金融危机的考验。对中国的半导体产业来说，加强合作共创产业价值链，在服务内需市场中求发展，或许是最佳策略。围绕“应对危机”，ICChina2009高峰论坛把脉产业，共话热点。
本届论坛邀请到SEMI总裁Myer先生、上海华虹NECCEO邱慈云先生、东京电子副董事长Tetsuo先生及东精精密社长藤森先生，讨论后危机时代，业内主要企业的应对措施及策略思考。中国半导体行业协会俞忠钰理事长将首次以WSC轮值主席的身份在高峰论坛中做主题演讲。全球知名IDM公司的高层领导，将阐述半导体产业在能源和环境气候变化中的地位，力图为危机后的产业提出新的发展方向。本次高峰论坛还将特别邀请美国半导体行业的专家为中国产业界人士现场解读“国际技术路线图”，这也将成为本届论坛的重要亮点之一。

专题研讨：引领产业未来

ICChina2009多场专题研讨会紧跟热点，讲求实效。主办方将与国家科技重大专项01专项总体专家组、01专项高端通用芯片实施专家组共同举办“中国集成电路技术与产业的持续创新与发展战略”专题研讨会，研讨会将安排《SoC关键技术与我国的发展对策》、《绿色集成电路技术与节能减排》、《集成电路与人类健康》等多个主题报告。
“中国集成电路制造装备与工艺专题研讨会”暨“第十二届中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会及江苏省半导体行业协会年会”，将与展会同期举办。研讨会将深入研讨中国集成电路制造装备、零部件及材料与我国集成电路制造工艺的互动与融合。国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组领导将到会介绍重大专项对提升我国集成电路产业发展的重要作用及进展和实施情况。
今年的“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”将在2008年研讨会的基础上，集中深入讨论可再生能源(太阳能、风能)、马达与控制系统、照明系统、电源管理、汽车电子等领域的半导体节能技术与产品。国家发改委能源研究所、国家半导体照明工程研发及产业联盟、美国国家半导体、尚德、fairchild、freescale等公司相关负责人等将参会演讲。演讲人将就我国能源消费现状、长远的发展目标、政策环境，半导体节能技术在相关领域应用等课题作报告。
为了加强产业链上下游企业的交流与合作，本次会议新增了两个内容：一是中国半导体行业协会携手中国电子视像协会共同主办“交互式数字音视频接口(DiiVA)最新进展和系统设计与组成”专题研讨会，让业界同仁分享DiiVA开发的经验；二是“集成电路设计产品与市场分销”专题研讨会，中国半导体行业协会将携手苏州市集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会，组织IC设计企业与国内通路商面对面交流经验、共话得失。