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半导体

在逆境中稳步成长

自2008年第三季度以来,半导体业受到了国际金融危机引起的全球需求急剧下降的严重打击,全行业出现了大幅下滑。根据SIA的数据,2008年全球半导体市场规模为2486.03亿美元,同比下跌了2.8%%。中芯国际的销售收入大约有70%%来自大中华区之外,2008年下半年的订单大幅减少,而2009年1、2月份整个市场更加低迷。
遇到这样严峻的市场形势,中芯国际采取了一系列措施保证企业生产经营的正常运行。
首先是加快技术提升步伐,增加产品附加值,改善经济效益。中芯国际加快了高端技术的开发进度,65纳米技术自2008年下半年就开始了客户认证工作,现在已经开始试生产;中芯国际获得了进口32纳米技术所需的出口许可证,有关许可已从2009年1月1日起生效。同时,中芯国际加强了在不同技术等级层面上的特色工艺开发力度,以适应更多客户的需求。
其次是加大市场开发的力度。在寻求国外订单的同时,加强对国内客户的开发力度,帮助国内客户加快向12英寸,向90纳米及65纳米的高技术升级。同时,为了适应国内客户的特点和需求,我们加强了IP核的开发和服务,并拓宽了加工工艺的服务范围。
此外,中芯国际加强管理,降低金融危机的影响。在订单大幅下滑的困难时刻,中芯国际在积极“开源”的同时,还花大力气提高内部管理效率,在保证企业发展的前提下“节流”。
受国际金融危机的严重影响,2009年第一季度是芯片代工业非常艰难的一个季度,然而在第二季度,中芯国际在逆境中仍稳步成长,第二季度收入较第一季度增长了82.5%%,第三季度将在第二季度的基础上继续好转,而第四季度一般为电子整机销售的旺季,必然会带来集成电路市场需求的增长。在经历了市场需求下滑的考验之后,实现单季度赢利不仅是我们的期望,也是我们努力的目标。
中芯国际第二季度出片量比第一季度增加了102%%,产能利用率也增长到75%%。前一阶段采取的措施也看出了效果。经过前一阶段的技术升级和产品结构调整,中芯国际先进逻辑技术(0.13微米以下)的收入比第一季度增长了135%%,占销售收入的比例也从第一季度的32%%增加至第二季度的41%%。65纳米低功耗产品已经开始试生产,并获得了45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上的良率验证,45纳米工艺的多个产品也在客户认证过程中。
第二季度的复苏是全球需求恢复加上亚洲市场需求强劲所带动的。中芯国际在大中华区的收入第二季度增加了87.4%%,而在北美的收入则增加了85.3%%,这与前一段时间加强了客户开拓的工作有关。
从企业发展的角度,扩大产能、提升技术、提高市场占有率、获得好的经济效益,都是永恒的主题,对于中芯国际而言,为计算机、通信、消费类电子整机和信息化工程需要的集成电路提供0.35微米到65纳米的全方位代工服务,是我们已经在做的事情,我们将继续做下去。为了企业的发展,也为了中国集成电路产业的发展,我们将根据市场的需求,继续扩大产能,提高技术水平和服务能力。近期我们将首先实现65纳米技术的量产,同时结合国家科技重大专项的实施,做好45纳米技术的开发与量产,做好32纳米关键技术的攻关,公司在人才调配、研发经费和资本支出方面也会做相应的安排。
中芯国际会抓紧当前市场触底开始回升的有利时机,加快市场开拓,加快技术升级,以备在市场全面繁荣的时候可以取得更好的经济效益。


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