飞兆半导体在IIC China 2010展会上展示先进的功率技术和移动技术

飞兆半导体公司(Fairchild Semicondcutor) 将在IIC China 2010展会上，展示其最新的功率技术和移动技术。时间及地点分别是3月4至5日于深圳会展中心2号展馆2K19展台，以及3月15至16日于上海世贸商城四楼8H01展台。

智能移动解决方案：

飞兆半导体将展示其丰富的模拟技术产品系列，以及相关的定制解决方案和系统级专有技术，这些产品及方案在解决移动领域之设计和应用难题方面发挥不可或缺的重要作用。例如，飞兆半导体的业界最小的USB附件开关FSA800将所有主要的多媒体功能集成进薄型UMLP封装中，简化了便携设计并减少了外部元件数目。飞兆半导体还会继续将专有技术用于USB领域，推出USB收发器和路由器件，提供应对重要的设计和应用难题的解决方案。

功率技术：

飞兆半导体将展示其先进的功率技术、品牌可靠度和强大的客户支持能力，如何继续推动功率电子产品创新。在电源设计方面，展示产品有交错式临界导通模式(BCM)功率因数校正(PFC)控制器(FAN9612)、高集成度PWM控制器(FAN6754)、绿色飞兆功率开关(FPS™)产品(FSL136MR)，以及第三代初级端调节(PSR)高集成度PWM控制器(FSEZ1317)，这些产品能够提供高效率和低待机功耗，并简化设计。FAN21SV06 TinyBuck™器件是高效率、小占位面积、频率可编程的6A集成同步降压稳压器。

展台上还会展示飞兆广泛的提升能效解决方案产品，包括高压600V超级结MOSFET器件(如SupreMOS™) ，以及能够为空间受限的计算应用设计提升效率和功率密度的中至低电压PowerTrench® MOSFET 器件。

通过交互式演示，飞兆半导体的功率技术工程师和现场应用工程师(FAE)将介绍该公司如何帮助OEM厂商和设计工程师应对设计挑战并缩短产品上市时间。

飞兆半导体中国及东南亚地区销售及市场推广部副总裁陈坤和称：“我们继续关注各种能够帮助设计工程师满足不断演进的高能效规范和移动连接性要求的解决方案。在移动市场，我们的重点是可为移动产品客户带来竞争优势的模拟和功率功能，提供用于音频、视频、USB、ASSP/逻辑、RF功率、核心电源和照明应用的设计解决方案。