推动国内靶材产业链建设

宁波江丰电子材料有限公司副总经理王学泽

几乎所有的集成电路厂商在生产中都要用到溅射靶材，宁波江丰是中国第一家将集成电路用溅射靶材商业化的厂商，填补了国内靶材行业的空白，打破了国外垄断的半导体溅射靶材市场。
从国内来看，我们的产品填补了国内半导体相关材料市场的空白，从世界范围来看，我们能够紧紧跟随半导体制造的最新先进技术，满足了最新布线技术的需求。目前铝(Al)、钛(Ti)靶材不但能够满足250nm-350nm配线要求，而且可以满足130nm-180nm的配线技术要求。最新开发的铜(Cu)、钽(Ta)靶材可以满足90nm-45nm配线要求，达到了世界先进水平。
在技术创新上，江丰紧紧跟随半导体制造技术的发展趋势，持续研发更高端的产品。比如我们利用中国的生产线把晶粒组织细化技术、织构控制技术全部掌握，也全部掌握了靶材的钎焊、电子束焊、扩散焊焊接技术、加工技术、清洗与包装技术及分析检测技术，这些在中国都是首次。
除此之外，江丰电子也很重视质量的管理，追求在质量上达到或超过同行业先进水平，并能够在成本控制上保持领先，现在我们的产品售价比国际上同类产品要低10%%-30%%左右，取得了竞争优势。
对于一个新的产业来说，我们的创新也体现在对推动产业链的发展上，通过建立靶材工厂，我们也在帮助推动中国靶材原材料行业的发展。原来中国并没有靶材的原材料供应商，现在的材料主要还是从国外进口。为推动产业链的发展，在有关部门的支持下，我们牵头筹划成立了产业联盟，这将对国内形成完整的靶材产业链起到积极的作用，也可以为我们今后的原材料实现本地供应奠定基础，为振兴中国半导体产业起到关键作用。
另外，我们也尝试把半导体靶材技术应用扩展到液晶显示器和太阳能电池上，现在已经进入到这两个行业。虽然这些领域的靶材与集成电路用产品在技术上有一些不同，但主要的核心技术都已经攻破。
2008年、2009年国际金融危机的影响总体上来说对我们是利大于弊，在这个半导体行业发展特殊时期，正好给了我们一些时间去做认证，取得了一些国际一流企业对我们的评价机会。我们集中精力在这个时期攻破了全部的技术，并把样品送到客户端认证，为以后的销售和发展奠定了坚实的基础。2007年以来的三年中，我们每年都以超过90%%的速度增长。
国内靶材产业在我们的牵头下，刚刚开始发展，成为中国半导体产业的一个新的亮点。但目前国内铝、钛、铜原材料的提纯和制备技术离半导体使用要求还有差距，需要2-3年的努力。钽基本能满足要求，但也需要企业进一步提升管理水平和质量水平。我们的计划是紧跟半导体芯片厂家新技术发展，前端着力推进半导体原材料的国产化，后端是希望能够促进国内半导体产业的发展，中间则是把技术水平提高，使质量管理精细化。从销售长远目标来看，要做到占世界半导体市场靶材份额的30%%-40%%，同时实现液晶显示器和太阳能电池用靶材高端客户的突破。近期的公司目标则是2-3年内在中国创业板上市。