Finetech参展Semicon China 2010展示应对复杂封装挑战的设备解决方案

在Semicon China 2010展会上 (西二号馆第2248号展台)，德国老牌微组装和高端返修设备制造商Finetech将展示为高端微组装/光电封装/专业SMD返修等研发的FINEPLACER®系统解决方案。Finetech研制的最新“摩擦模块”将在全球首次亮相。

在今年的展会上，Finetech将重点推出为FINEPLACER® pico ma新开发的“摩擦模块”。当必须在管壳或基板上烧结中大型芯片时，非常重要的一点是要防止焊接面出现因氧化物层和污染残骸引起的空洞，保证锡料分配均匀。集成“摩擦模块”的贴装臂可以在焊接过程中通过控制焊接工具头的运动，在芯片与基板的焊接界面上产生需要的摩擦。它可以自由调节幅度和频率，在工艺开发过程中保证极高的自由度。

在共晶焊接前摩擦氧化物层和污染残骸有许多优点：减少空洞，改善基板的热传导，改善焊料的浸润性，从而改善焊接效果。开始时间和摩擦时间等所有参数都通过焊接软件控制，全面集成到焊接工艺中。并支持使用温度激活开始摩擦过程。“摩擦模块”可以简便集成到焊接系统中，可以有效替代昂贵的真空回流焊炉。

多功能贴片机FINEPLACER® pico ma是专为原型制作或小批量生产、研发和高校科研院所设计的。它具备优于5微米的倒装贴片精度，模块化设计，支持几乎所有的半导体贴片封装工艺。适用于从研发到生产的全部工艺转移，借助强大的工艺观察和反馈能力，工艺开发变得非常简便，并保证结果的可靠性。FINEPLACER® pico ma可以在最大450 mm x 122 mm的工作面积内处理 从0.125² mm² 到 100 x 90 mm² 的元器件。它支持直到8''的晶圆基板。

亚微米微组装平台FINEPLACER® lambda采用模块化设计，具备了杰出的灵活性，可以简便地重新配置并用于不同应用。它采用手动平台或半自动配置，是针对工艺灵活性至关重要的小批量生产、原型制作、教育和研发的理想选择。

FINEPLACER® lambda能够在最大300 mm x 73 mm的工作面积上处理从0.07² mm² 到 60 x 90 mm² 的元器件。它支持直到6''的晶圆基板。这种经济的芯片焊接装置可以处理各种复杂工艺，包括铟焊接、共晶焊接、热/超声焊接、胶粘工艺以及异常灵敏的材料，如GaAs或GaP。

FINETECH在本次展会上将重点演示激光巴条是如何实现亚微米组装的。该平台能够独立完成所有的激光巴条组装工艺步骤-包括激光巴条的拾取和翻转、基板或热沉的传送、以及采用惰性气体或甲酸蒸气保护的贴片及焊接。

FINEPLACER® 组装平台不仅几乎涵盖了整个光电和微电子应用范围，如VCSEL/光电二极管/LED/MEMS和MOEMS或微型光学器件的组装和焊接，还实现了无可比拟的贴装精度和巨大的应用灵活性，可以成功地应用于最复杂的3D封装、多芯片和晶圆级封装(W2W, C2W)任务。

FINETECH还将在Semicon展会上展示紧凑型返修系统FINEPLACER® crs，其配置特别适合满足移动电话、PDA或手持维修等典型应用的要求。该设备采用紧凑的“即插即用”设计，用途广泛，采用智能温度管理，支持顶部和底部均衡加热，实现了最大性能，可以以10微米贴装精度及高工艺可重复性完成整个返修流程。