芯片测试设备市场复苏 低成本可拓展是杀手锏

随着半导体市场在2010年上半年快速反弹，全球各大晶圆厂也加大了产能扩充的力度，固定资产投资的增长进一步带动了设备业的复苏。据惠瑞捷(Verigy)股份有限公司战略市場营销部副总裁Mark Allison介绍：“针对SoC的测试设备，此前曾有调研机构预测2010年的同比增幅为55%%，目前，该数据已经被修正为120%%。”

满足存储器产品换代需求

“尽管全球半导体产业景气度在今年上半年快速复苏，但存储器业务仍然表现不佳。” Mark Allison在接受《中国电子报》记者采访时说，“自从2008年第三季度以来，全球没有一家新的存储器晶圆厂投入运行。直到2011年初，才会有有新的存储器晶圆厂投产。”固定资产投资的萎缩直接影响了设备厂商的效益，市场调研机构的预测显示，2010年全球存储器ATE(自动测试设备)市场的规模在4.62亿美元～5.8亿美元之间，远远低于过去12亿美元～15亿美元的市场规模。

但存储器技术的进步一刻也没有停止，产品的升级换代将是推动存储器市场回升的主要动力。不过，由于集成电路生产线投资巨大，晶圆厂往往希望相同的设备能适用于几代产品的生产。“存储器制造商一直在寻找一种既能满足其生产和功能需求又能提供比一代器件寿命更长、投资价值更高的节约型 ATE 解决方案。” 惠瑞捷 SOC 测试副总裁 Hans-Juergen Wagner 表示，“我们可升级前所未有的 V93000 HSM 测试平台的寿命，能够为从 DDR3 到 DDR4 再到将来更高级的主流 DRAM 的至少三代设备提供卓越的投资回报。”

随着集成电路芯片尺寸不断变小，测试的引脚数目也不断攀升，这也对测试设备提出了挑战。目前，对DRAM晶圆进行多芯片并行测试的芯片数为512个，引脚总数超过5万个;根据ITRS(国际半导体技术路线图)的预测，到2011年，DRAM 的多芯片并行测试芯片数将增加到768个，一次测试的引脚总数将攀升至10万。今年7月，惠瑞捷旗下全资子公司 Touchdown Technologies推出了用于高级 DRAM 存储器件单次触压、高容量测试的1Td300 全晶圆探卡，每探针只需要2g压力就能够测试整个300 mm晶圆，不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力，同时允许更高的引脚数，以拓展半导体测试范围。

低端平台适合MCU测试应用

除存储器产品之外，移动应用、图形应用、数字消费应用、互联网基础设施以及微控制器都是推动ATE市场增长的力量。目前，惠瑞捷产品组合包括用于系统芯片(SoC)、系统封装和高速存储器测试的V93000平台，V6000平台支持闪存和多芯片封装(MCP)技术等存储器件的端对端测试，V101和V50面向低成本IC市场、用于测试移动通信和消费电子产品中对成本极为敏感的IC，Touchdown Technologies探针卡则用于存储器和先进MEMS技术。据Mark Allison介绍，VLSIresearch按市场细分领域评选了2010年度最佳芯片制造设备供应商奖，惠瑞捷在测试设备供应商中排名居于首位，在其所有的13个评价项目中，惠瑞捷有11项排名第一。

据Mark Allison介绍，为满足低端IC测试市场需要，尤其是8位、16位MCU成品测试，惠瑞捷去年推出了V101测试系统，惠瑞捷副总裁兼ASTS总经理魏津博士表示，从2007年至2012年，8位MCU的平均售价将降低24.9%%，16位MCU平均售价将降低38.4%%，价格的不断下滑促使最低成本的测试方案产生。此前，惠瑞捷拥有V50最低端机台，新推出的V101则在较低的价格上提供了更优的性能。魏津介绍说，V101有1024个通道，而功耗只有700W;其整合的直接探测设计将晶圆探针接口整合进测试头中，从而无需高价接口，且信号保真度好;其Tester-on-Board架构使得装置所占面积缩小了80%%。他表示，V101最大的优势是在低端机台中采用了惠瑞捷公司为高端测试设备而开发的ASIC芯片，所以可以实现很高的性能。事实上，这也是惠瑞捷着力开发高、中、低端全系列产品而尝到的“甜头”。魏津解释说，ASIC开发费用高达几百万美元，因此专门为低端测试设备开发ASIC是不经济的;但是，为高端设备开发的ASIC却可以很方便地移植到低端设备上，因此V101可以达到极高的性价比。