飞思卡尔：单芯片SoC基站解决方案彰显优势

飞思卡尔同时拥有多核CPU和多核DSP技术，将在SoC基站解决方案的技术发展演进中发挥更大的作用。

据Infonetics的数据表明，在未来4年，全球在无线接入网基站方面的支出预计将达到1970亿美元。从小型蜂窝(femto和pico)到大型蜂窝(metro和macro)，从GSM、WCDMA、TD-SCDMA到LTE等多重标准，基站的部署从来没有如此“纷芜繁杂”，基站处理平台正强烈“呼唤”灵活与成本兼具的解决方案。而飞思卡尔日前推出的片上基站产品QorIQ Qonverge或让这一切问题“迎刃而解”。

SoC成未来趋势

控制、信号处理和数据通路构成无线基站中的三大主要功能。以前实现这些功能要通过微控制器(MCU)、ASIC、FPGA和DSP各司其职的“分立”组合来完成。QorIQ Qonverge却“独辟蹊径”，通过采用先进的处理技术和更大规模的集成，将多个Power Architecture的CPU内核、多个高性能的DSP StarCore内核以及多模基带加速器MAPLE集成为单芯片的SoC系统，这也预示着SoC将成为未来基站解决方案的“主力”。 “随着半导体技术的发展，未来基于单芯片SoC的基站解决方案将不断涌现。再加上软件无线电技术的发展，用户可以非常容易地在一个通用的硬件平台上支持不同的标准而无需更换硬件。同时单芯片解决方案还能帮助用户将基站做得更小型化，便于安装，从而节省大量的投资。”飞思卡尔网络与多媒体部亚太区技术市场经理何增辉向《中国电子报》记者表示。

实现高性能低成本

QorIQ Qonverge的一揽子产品规划中还针对未来的Femtocell、Picocell、Metrocell和Macrocell基站优化设计提供了各种不同的解决方案，支持软件升级带来的标准演变。何增辉举例道，飞思卡尔已开发的Femto解决方案PSC9130/31由一个CPU内核、一个DSP内核以及一个基带处理硬件加速器MAPLE-B2F组成，可支持2×2MIMO技术，带USB、JESD207接口和以太网等接口，不需外接FPGA，可同时支持8～16个用户。而用于Picocell或企业级Femto的解决方案PSC9132则由两个CPU内核、两个DSP内核以及一个基带处理硬件加速器MAPLE-B2P组成，可支持2×4MIMO技术，除去支持USB、JESD207接口和以太网等接口外，还有更丰富的CPRI、PCIe等接口类型，可同时支持32～64个用户。
“我们产品的创新之处不仅在于实现更高度的集成，还把飞思卡尔多年的CPU和DSP设计技术有机地融合在一起，优化了SoC的架构，向用户提供了更强大的功能和适用性，并且大大地降低了成本。”何增辉表示，“并且以前MIMO需要由DSP来处理，但这样会使用更多的DSP，导致系统成本上升，飞思卡尔的解决之道是将过去需要大规模计算的MIMO处理单元放入多模基带处理硬件加速器MAPLE中来完成，这样不仅可降低成本，而且提高了性能，在PSC9132中最高可支持64个LTE用户。”
因而，这种架构不仅可减少部件的数量，并使基站显著降低了功耗、成本。何增辉指出：“与采用分散硅片产品的无线基础设施设备相比，对于LTE+WCDMA Macro基站，QorIQ Qonverge技术方案的成本只有其他方案成本的1/4，功率只有1/3，对于LTE+WCDMA Pico基站，采用QorIQ Qonverge的成本和功耗只有其他方案的1/4。”
他还指出，飞思卡尔QorIQ Qonverge多核产品组合中的第一批产品PSC9130/31和PSC9132基于45nm工艺，计划于2011年下半年供货。在今年晚些时候推出支持大型蜂窝基站的产品将基于28nm工艺，这些产品不仅可提供更高的性能，功耗也会大大降低。
此外，为加快QorIQ Qonverge向市场的渗透步伐，飞思卡尔还与合作伙伴一起构建了完整的生态支撑系统，由飞思卡尔自主开发的软件模块和开发工具以及来自合作伙伴的第三方软件模块和开发工具组成。“这可为ODM和OEM提供1到4层的软件、传输和安全堆栈、RF技术、测试和测量功能以及ODM解决方案。”何增辉表示，“此外，飞思卡尔还可为Pico和Femto蜂窝提供了广泛的GaAs MMICs和LDMOS RF解决方案组合，客户可轻松开发最出色的解决方案。”

（责任编辑：落雪）