创新模拟工艺 满足新兴市场多样化需求

华润上华市场销售副总经理庄渊棋

以功能为导向，从应用入手，不断追求模拟工艺创新以满足新兴市场多样化的需求，为客户提供高性价比的服务。

中国IC市场庞大，设计业和制造业的合作也更加密切。9月底，2011华润上华与京津IC设计者共迎中国“芯”热点研讨会在北京召开。研讨会上，华润上华与天津市集成电路设计中心建立了“价值链战略合作伙伴”关系。华润微电子首席执行官邓茂松表示，目前世界经济发展前景仍有很大的不确定性，但我们依然看好中国独有的发展潜力，更应牢牢抓住新领域、新应用的机会。

以功能为导向从应用入手

华润上华为客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务，是目前中国内地规模最大的6英寸开放式晶圆代工企业，拥有每月逾9万片6英寸晶圆产能，负责管理的8英寸生产线目前已有3万片8英寸晶圆产能，将为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。
通常情况下，晶圆代工制造业有两条路线：一条是根据摩尔定律，追求工艺创新，跟随世界第一的步伐和方向。另一条就是超越摩尔定律，发现特色工艺。华润上华的发展路线选择“超越摩尔定律”，以功能为导向，从应用入手，不断追求模拟工艺创新以满足新兴市场多样化的需求，为客户提供高性价比的服务。
目前，“低碳风”、“移动互联风”、“信息风”成为中国“芯”应用市场的热点。华润上华的模拟工艺平台覆盖了中国“芯”热点的主流需求，以高附加值的功率模拟、智能信号处理及新型电力电子器件工艺平台为客户提供多元化的选择。
在节能减排方面，华润上华推出了全面的电源管理芯片工艺及LED驱动芯片工艺解决方案，最具代表性的是具有核心竞争力的全系列的BCD工艺平台，并于国内率先推出了超高压700V BCD工艺平台。此外，还有节能减排功率器工艺解决方案，提供全面的功率分立器件平台，其中规划全面的IGBT工艺也能够满足不同的应用需求，拥有中国大陆第一家提供1200V Trench NPT IGBT全套工艺平台以及全套的功率分立器件测试能力。

华润上华在移动互联上的“芯”应用上推出了e-NVM&RF工艺解决方案，并致力于开发客制化的配套设计平台，为客户赢得市场提供最强有力的支持。

华润上华每年将营业额的5%%用于研发投入中，以模拟工艺为核心竞争力的特色工艺制造技术，重点在绿色节能、电源管理等方面加大研发力度。在产学研方面，也和国内多家研究单位以及北京、成都、南京等地区高校进行合作。通过学校的研发资源和制造企业技术的双结合，开发商业应用、技术和专利方面等有价值的东西。

从取代型走向创新型

目前，国内半导体发展以取代型为主。随着这几年人才方面、十几年的设计经验以及技术和实力等方面的积累，并且在的七大新兴产业的大好时机下，国内IC业将会从取代型变成创造型。同时，今年年初四号文的发布也给了制造业一剂强心针。
新兴应用市场现在很明确，但是中间存在较多的技术门槛。单靠制造业者像晶圆代工是不够的，有些应用需要与深层的设计技术紧密结合才能设计出来。未来，我们国内的设计业者和制造业者需要更加的紧密结合，才能在新一代的应用里面把它做得更强更大。
外界的竞争也需要加强这种紧密合作，国外一些IC企业有深厚的积累，我们中国的IC业相对来说还很年轻。在这种情况下，要想和那些老牌的公司竞争，国内的IC业必须要从各个环节紧密结合，才有办法抗争。
模拟IC的应用工艺是为客户创造价值，客户的成功就是华润上华的成功，华润上华希望通过双方紧密的合作，从而培育国内IC设计企业，并和他们共同成长。华润上华把客户当作一位伙伴、一个朋友，而不仅是一桩生意、一家厂商。
（本版文章由本报记者李映、慕容素娟采写整理）

（责任编辑：落雪）