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四川和芯微电子股份有限公司CTO武国胜:高速串行接口IP核降低设计风险

在IP上,我们和系统厂商、客户一起完成系统性的开发和应用,然后做SoC的开发。我们对客户也有一些要求:客户的系统得到验证,以降低整个设计的风险;此外,客户要有兴趣在FPGA应用之后进行SoC的开发。


高速串行接口IP核是现代通信、信息安全、计算机等领域中必不可少的串行通信基本构件。由于串行和并行转换的过程,会带来速度的提高,也带来信号完整性的问题,所以现在的SERDES主要是模拟设计主导的一种高端接口。


和芯微电子完成工艺研究、IP设计,并进行流片验证、IP内部测试、FPGA验证平台搭建。这时,客户将使用我们开发的一些直板,进行整个系统的验证,并通过研究来测试功能和指标。此后,我们和一些客户共同进行SoC芯片的设计。


目前,我们公司在高速传输接口方面,覆盖到1G到10G的范围,以及PCE和USB,这三种产品覆盖是从1.0到3.0都有。


和芯微电子拥有300项左右的国内专利,目前有很多应用在高速接口技术和数据采样技术中。和芯微电子的市场优势主要有以下几个方面:一是我们是中立的IP公司,支持多家代工厂;二是有较低的人力与运营成本;三是我们具有自有的技术,有可进入安全和保障相关的项目,还有快速的响应时间。



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