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半导体

VICOR:全方位打造 提升核心竞争力

2013年上海慕尼黑电子展上,美国电源厂商Vicor展现了多维度的企业发展战略,《中国电子报》采访了Vicor公司亚太区销售副总裁黄若炜先生,具体地了解到Vicor今年的发展战略。


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Vicor公司亚太区销售副总裁黄若炜


 


扩大产品阵容 打造完整设计链


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以往,Vicor的产品主要集中在DC-DC领域,而在此次展会上,展示了从AC前端模块到负载点的完整设计链。


Vicror公司亚太区销售副总裁黄若炜向记者介绍:“在AC前模块中,其牢固紧凑的设计使其板上高度仅为9.55毫米,可提供高达330A输出电流,占用电路板面积仅为名片大小,节省了设计空间。”


在全球市电输出条件下保持高效率转换,有效降低了功耗损失,同时提升了散热性能,保证其转换效率。系统设计方面更是集多项功能于一身,PFC、稳压、48V隔离安全输出、滤波、整流等等,在添加少量元件后即可完成整体设计方案,缩短了产品上市周期,确保用户在AC前端到负载点均可获得完整的配电解决方案。


VICOR展出的ZVS负载点转换器,输入电压范围从8V~36 V及8V~18V,宽输出范围从1V~16
V,工作温度范围可-40℃~125℃,其封装形式采用通用的高密度封装平台10 x 14 x 2.6毫米LGA SiP封装。


黄若炜表示,整个产品阵容扩充后,可覆盖200W-300W的范围。同时,在价格和性能上,也做到业界前列。


为了让用户充分体验从AC前端到负载点设计的完整性,满足用户在设计之初对前端及后端设计的整体考量,Vicor专为用户推出了在线仿真工具套件PowerBench。该工具套件是一款快速、高效的仿真产品,
让设计师自行设定VI晶片PRM模块的规格,准确地满足他们对高功率应用的规格要求。系统为每个用户配置模块提供数据表、型号和售价,并在5个工作日内即可付运。


采用先进ChiP封装技术 提升产品性能


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产品阵容及封装尺寸



Vicor的另一大亮点是全新的ChiP(Converter housed in
Package)封装技术。这一封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中,可通过对磁性平板进行切割,获得不同尺寸的功率元件,元件最薄可达4.7毫米,同时有多种输出功率可供选择,最高输出功率可达1.5kw。设计师可根据对不同功率密度的需求选用相映尺寸的封装进行设计,设计上更具灵活性。采用这种封装形式的优点在于其密度得到大幅提升,有效地节省了制作成本,在提升性价比的同时也为用户带来价格上的实惠。


黄若炜向记者介绍:“新基准ChiP封装的优点表现在密度上,在功率密度方面可达3kW/in3,面积密度可达850W/in2,转换效率达98%%。另一个优点是在散热方面,黄若炜进一步介绍到,器件中间是PCB板,两边是特殊的热传导材料,可以保证很快地散热。具体表现为,通过在高接线密度基板(HDIC)上方、下方的高导热磁性元件及引脚进行散热,也可将ChiP加装于砖式散热片中,以满足不同用户、不同应用环境的需求。”


此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中,这有可能是未来功率转换的发展趋势。


调整市场定位 从高端向中端拓展


VICOR以前产品的市场定位主要锁定在高端市场,不过高端市场较小,未能充分地展现企业实力和的产品优势。


“VICOR调整市场定位,在坚守高端市场的同时延伸到中端市场。因为中端市场份额巨大,对于VICOR来说,不想错过这块蛋糕的。”黄若炜表示。


当前,VICOR产品的覆盖领域已包括通讯、计算机系统、工业、国防/航空。通讯领域涵盖400
VDC配电、数据通信、网通和电信基础设施;计算机系统主要有数据中心、高性能计算机、网络服务器;工业领域包括自动测试设备、照明、生产流程控制、交通运输;汽车领域主要覆盖电动汽车和混能汽车。



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