FPGA软硬融合对应用工程师提出更高要求

艾懋电子科技有限公司 马俊平

随着工艺的进步，片上集成的功能也越来越多，给客户的感官是器件的使用也越来越复杂。目前Microsemi(美高森美)的SoC产品由第一代的Smartfusion进阶到第二代Smartfusion2，艾懋电子作为Microsemi产品的分销商，有足够的实力与技术储备来帮助客户开拓器件在新产品中的应用。针对一些新的目标市场，艾懋电子也提供了完整的解决方案，如电机控制、大容量数据存储与采集、图像识别等。

目前FPGA的应用领域越来越广，基本上每个行业都能见到它的应用，FPGA的集成度也越来越高，软硬融合，相应地对应用工程师的要求也越来越高。艾懋电子针对这一特点，对技术支持团队重新搭配，有专门负责软件、嵌入式应用方面的工程师给客户提供软件应用方面的技术支持，有专门负责硬件的，FPGA工程师对客户的FPGA应用提供技术支持。目前Microsemi的SoC产品已进入到第二代，我们也积累了丰富的实战经验，来满足客户的具体应用。

目前FPGA的市场竞争非常激烈，艾懋电子分销Microsemi这么多年以来，我们针对Microsemi产品的特点，着重于可靠性以及对功耗要求比较严苛的行业，目前汽车电子、工程机械、通信、图像处理都是Microsemi的潜在客户，Microsemi器件的高集成度有利于产品的稳定性，缩短产品的调试周期。

由于处于不同的地位，各家FPGA厂商的战略定位也不同。Microsemi的产品是基于Flash工艺的FPGA，主要有低功耗、单芯片、安全性高、上电即运行等优点，有别于其他厂商，现在Microsemi的器件特点被越来越多的客户接受及认同。在分销层面予以配合方面，艾懋电子提供完整的开发套件及实验例程帮助客户尽快上手使用Microsemi的产品。