LTE快跑

2013年，对LTE的发展来说，将会是梦想步入现实的一年。

在产业链龙头电信运营商的层面，虽然传言三家运营商都要上TD-LTE，但是，正式文件未发，中国电信和中国联通还不能涉及LTE的实质部署。中国移动却不受此限。根据中国移动采购与招标网于6月20日刚刚发布的公告，自此揭开其今年超200亿元4G设备招标的序幕。

这项名为“2013年度TD-LTE无线网勘察设计服务集中采购”的招标，规模为17万基站，要求投标方在全国28个省、市、自治区(不含北京、广东和内蒙古)提供勘察设计服务，每省划分为1个独立标包，共计28个标包。由此看来，中国移动要上4G，而且要今年上，这是基本确定的事。

在芯片层面，受市场发展趋势逐步明朗及整体产业生态环境持续向好的鼓舞，高通、意法爱立信、美满(Marvell)、Altair、Sequans等国际芯片厂商以及海思半导体、中兴微电子、创毅视讯、展讯、联芯等国内芯片厂商纷纷跟进市场需求，先后推出其多模或单模TD-LTE芯片，率先抢占市场先机。

全球产业目前正处于从3G向4G的迁移中，而各个区域使用不同技术和频段从而带来更为复杂的连接需求。为更好地满足运营商多网运营和国际漫游的需求，要求TD-LTE芯片能够支持多模多频段，如LTE-FDD、TD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000、GSM/GPRS/EDGE多种移动通信制式，支持通信频段也从FDD Band1～25到TDD Band 33～44，数量繁多，支持频率从700MHz到3.5GHz，跨度巨大。因此，多模多频、低功耗和高集成度成为开发LTE芯片的重要门槛和难点。

目前，高通已经推出第三代LTE解决方案，2012年11月，高通第三代Gobi TMLTE MDM9X25芯片已经向客户出样，该芯片支持现网所有制式，并支持HSPA+版本10和LTE Advanced，集成Wi-Fi 802.11ac，在极为关键的载波聚合、容量负载和功耗效率方面也表现突出。

高通日前推出的RF360前端解决方案也首次实现了单个终端支持所有LTE制式和频段的设计，支持七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE);同期发布的射频收发芯片WTR1625L，将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段，同时支持GPS、格洛纳斯和北斗。

终端是通信产业链制动环节的最后一环，因此历来都是产业链上的短板。

在6月19日高通在深圳举行的合作伙伴大会上获悉，基于采用骁龙400 8930处理器的QRD平台，天宇朗通发布Touch 1智能终端，支持LTE TDD/3G多模。这标志着TD-LTE将进入更加廉价的时代，这正符合了中国移动年内推出TD-LTE千元机的市场策略。

谈到中国移动的千元TD-LTE手机策略时，高通高级副总裁兼大中华区首席运营官Jeff Lorbeck表示：“预测未来的手机价格是最难的事情，因为，终端价格的下降速度总是出乎意料。如果仅考虑成本，通过减少功能、屏幕、内存等元器件的做法也是可以降低价格的。目前高通以及合作伙伴的合作方式主要是oem、odm厂商授权许可，因此会存在一定的知识产权版税问题。不过当硬件、软件、网络开发商加入进来以后，就会采用研发授权，至于授权的费用也是可以商榷的，所以千元4G手机的到来指日可待。”

正如Jeff Lorbeck所预测的，从现在到2017年，LTE的产品将有70%%的年复合增长率，这是近年来异常迅猛的技术变革。