ISSCC 2014中国入选论文数创历史新高

2014年国际固态电路会议(ISSCC 2014)近日在北京清华大学成功召开。与会专家们就无线通讯、医疗电子、物联网、信息安全、存储器、系统集成等各热点方向的最新技术、产业进展及其发展趋势进行深入讨论。同时，公布中国今年入选论文情况，共有9篇论文入选(含香港和澳门)，大陆占有4篇(清华大学2篇，中科院1篇，复旦大学1篇)。与去年相比，入选论文总数增加3篇，大陆增加2篇。

ISSCC2014北京新闻发布会现场

近十年来中国论文入选情况

今年是ISSCC第8次到中国进行这一国际著名学术会议的正式介绍活动。本次新闻发布会由ISSCC 2014 执行委员会主办,由SSCS北京Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会协办，ISSCC 2014 技术委员会(TPC)副主席Hoi-Jun Yoo(柳会峻)教授、远东区主席Kazutami Arimoto(有本和民)教授、副主席Jae-Youl Lee(李在烈)博士与 Tsung-Hsien Lin(林宗贤)教授、技术委员会成员Makoto Ikeda(池田诚)教授、国际技术委员会委员清华大学微电子所常务副所长王志华教授及清华Woogeun Rhee(李宇根)副教授等知名专家出席了此次会议。有来自媒体、半导体产业界、学术界和高校相关专业学生等82人参会。

对于近十年来中国大陆论文入选情况，国际技术委员会委员清华大学微电子所常务副所长王志华教授王志华介绍，2004年发表论文0篇，2008年有1篇，2010年0篇，2013年有2篇，今年达4篇。王志华进一步指出：“0篇和1篇说明中国设计水平低于ISSCC设计水平；2-3篇，接近了ISSCC的平均水平；4篇，则意味着达到了平均水平。”

ISSCC每年投稿达600多篇，最终录取200多篇，其中录取的论文中40-50%%的来自工业界。从分布的地域来看，主要集中在美国、亚洲和欧洲。“要想了解先进国家的先进企业比如英特尔、高通在做什么，一个最好的地方就是ISSCC，ISSCC40-50%%的论文来自工业界。”王志华教授指出。

世界各地论文情况

工业界、高校、研究机构入选论文情况

记者获悉，第61届 ISSCC 会议(ISSCC 2014)将于2014年2月9日-13日在美国加州SAN FRANCISCO举行。ISSCC( International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路会议)始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议，历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态电路技术通常首先在该会议上发表。

入选论文相关信息

低功耗电路设计助听器

随着中国人口老龄化加速，老年人对助听器的需求更加迫切。考虑到美观因素，助听器体积的不断小型化(如耳内式或耳道式)意味着电池容量的减小，低功耗的电路设计成为延长持续使用时间的关键。

先进的双耳助听器具有左右耳间的无线连接，使用双耳语音信号处理算法对两个耳朵的声音信号进行整合处理，以达到更好的方向性识别和言语分辨率。

另外，助听器和智能手机、电视、MP3等设备的无线音频通信也要求低功耗、低辐射的无线连接。

本设计提出的无线收发机采用了一种新式的超宽带技术，综合了IEEE 802.15.6(无线体域网)技术标准中脉冲超宽带和等包络调频超宽带的优点，具有低功耗、低峰值输出功率、接收机快速同步等优点，比蓝牙4.0节省了80%%以上的功耗，而辐射降低了10dB以上，非常适合于助听器等医疗设备，尤其是靠近头部的设备间的无线互联和通信。

新闻链接：电子网http://www.cena.cn/show-168-69985-1.html