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半导体

联发科成为手机芯片老大 需过三道关

乐观看待,联发科可望在全球智能型手机芯片市场持续向前推进;不过,蔡明介要抢世界龙头有三道潜在的难题等他克服,而这三道难题,直接、间接都和中国有关。

靠着产品横扫低价智能型手机及平板计算机,联发科二○一三年营收及获利双双大跃进,在全球智能型手机芯片的市占率可望逼近四○%大关。鲜为人知的是,若非联发科董事长蔡明介刻意控制存货,造成部分产品缺货数月之久,联发科一三年所缴出的成绩单可能会更亮眼。难题一:在中国4G战场落后

步入一四年,在低价智能型手机依旧当道的情况下,尽管面临高通(Qualcomm)及展讯强力竞争,但联发科只要不犯下大错,仍可望继续保持增长态势。这股成长力道能否持续更久,就要看蔡明介能否带领联发科员工克服三道潜在的难题。

第一道考验来自中国4G战场。在高通带头杀价,以及展讯通信低价抢单的双重威胁下,联发科一四年的ASP(平均销售价格)可能滑落。不过,因为3G智能型手机芯片出货量可望大幅增长四○到五○%,所以一三年营收及获利仍可望维持增长的态势。

据了解,高通之所以有本钱杀价竞争,主因是4G手机芯片业务近乎独占,因此得以藉由相关业务产生的盈余杀价竞争。值得一提的是,中国工信部已正式向中国移动、中国联通及中国电信颁发三张TD-LTE的4G牌照,代表中国已开始逐渐步入4G时代,引爆相关商机。

依据研究机构推估,中国电信业者的4G业务可望自一四年下半年开始商转,而高通也于日前发布集成4G LTE六十四位元的骁龙S410芯片,抢攻千元人民币的低价4G智能型手机市场。届时,联发科若无法适时提供客户4G手机芯片产品,恐怕会让高通藉由4G手机芯片产品向联发科客户施压,造成联发科客户的流失。

根据媒体报导,中国移动最新八款TD-LTE手机中,有五款采用高通的芯片,二款为Marvell的解决方案,中国海思取得一款。显见目前4G手机芯片生态发展对联发科较为不利。对蔡明介而言,如何在明年上半年或更早的时间推出4G芯片产品,是他所面临的第一个难题。难题二:中国政府扶植本国厂商

根据联发科的官方说法,公司将在一四年第一季推出LTE解决方案,一四年下半年推出LTE单芯片(SoC)。不过,据了解,由于相关产品开发的技术难度远高于联发科以往所开发的产品。所以,联发科4G产品能否如期推出仍有变量,蔡明介能不能克服第一道难题,避免产品开发出现断层,仍待观察。第二道考验来自中国的竞争。跨入3G手机芯片时代之后,联发科一直处于”前有强敌、后有追兵”的状态。如今,”追兵”──中国手机芯片业者,在中国政府计划设立一档人民币一千亿元的国家基金,扶植相关业者,可能会让联发科的未来面临更大的挑战。

业内人士指出,中国扶植半导体的计划是否成功,仍有待观察;不过,透过补贴等不公平的竞争手段,至少会达到扭曲市场机制的效果。日前,中国国企清华紫光宣布购并在美国那斯达克挂牌的展讯,两者完成合并之后,就有可能透过不公平的竞争手段打击联发科。难关三:中国廉价品拖累品牌形象

事实上,中国政府依据反柯断法调查高通,联发科内部并未因为敌人受到打击而幸灾乐祸。因为,联发科内部深深了解,一旦中国手机芯片设计业者略具”火候”,难保类似的事不会发生在联发科的身上。届时,中国政府将成为令蔡明介头痛的另一个难题。

最后一道考验是如何提高品牌价值。回首过往,联发科一路走来考验不断,但总是”关关难过关关过”。唯一令蔡明介无法释怀的是联发科品牌MTK手机芯片产品单价明明高于高通,但一到终端市场,同样的规格,搭载联发科手机芯片的智能型手机产品,价格硬是比搭载高通手机芯片的产品矮一截,MTK沦为廉价产品的象征,让蔡明介不免感伤。

为提升联发科手机芯片产品品牌形象,蔡明介特地从高通挖来罗德尼斯(Johan Lodenius)、泰勒(Kristin Tayler)等人负责营销业务。除此之外,据了解,蔡明介还计划成立新的品牌,抢攻中国手机制造业者以外的品牌客户,预期相关计划在一四年将会逐渐明朗。届时,让蔡明介深感头痛的品牌形象问题或许有解。

在陆续拿下SONY、LG及诺基亚等非中国手机品牌业者的订单之后,联发科今年可望在拓展非中国品牌客户业务方面,持续有所斩获。

据了解,蔡明介已责成相关人员拟定”T计划”,希望能拿下非中系的全球前三大智能型手机品牌业者的订单。未来,新品牌是否为联发科执行”T计划”的重要工具,完成蔡明介抢下全球手机龙头霸主的心愿,值得关注。

责任编辑:慕容素娟


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