大唐电信 强化集成电路核心竞争力助推信息产业做实做强

众所周知，集成电路产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业。加快发展集成电路产业，是推动我国经济转型升级、信息安全自主可控的根本保障，也是推动4G移动通信，以及物联网、大数据、云计算等新兴战略产业发展的基石。

业内专家预计，国家已将推动芯片国产化上升至国家安全战略的高度，集成电路产业将获得前所未有的发展机遇。这将极大地促进我国自主移动通信、物联网、大数据、云计算等新兴业态的发展，构建完整的信息产业生态系统，更好地推动产业结构优化升级，我国的信息产业将进入新一轮快速发展的阶段。

信息产业迎机遇

中国“芯”突破

在整个电子产品中，芯片不仅是设备的核心，也占有大部分成本。对于产业来说，芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元的产值，带来100元的GDP。

正因为如此，欧美发达国家一直对集成电路领域十分重视，上世纪以来，产业内诞生了英特尔、AMD、ARM等巨头。集成电路产业同时也是需要巨额资本支持的行业，仅英特尔2013年的资本支出就高达130亿美元，占到每年收入的15%%左右。

作为国内具有自主知识产权的信息产业骨干企业，大唐电信科技股份有限公司(以下简称大唐电信)深刻认识到集成电路产业是国家信息通信产业腾飞的重中之重。公司一直肩负着集成电路相关技术研发和产业化发展的重任，承担着代表国家集成电路产业参与全球竞争和占领战略制高点的重要角色。

多年来，大唐电信积极参与国家重大科技计划项目的实施，成功完成核高基专项、863计划、集成电路设计专项等多项重大科研项目，并积极布局集成电路设计领域的关键产业环节：大唐电信旗下联芯科技，聚焦高端集成电路设计领域——移动终端芯片设计;大唐微电子，在智能卡安全芯片领域处于领先地位;近期，大唐电信又进军汽车电子领域，与恩智浦成立合资公司，共同拓展新能源汽车和混合动力汽车电源管理和驱动芯片以及新能源相关的半导体领域。

目前大唐电信已形成了全流程的IC设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境。

面对4G移动通信发展，作为大唐电信集团下属主业公司，大唐电信还积极参与“4G+28纳米”工程。在通信行业，移动通信标准商用黄金期一般在5~8年，4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，而支撑4G商用的28纳米工艺芯片生命周期也将达到8~10年，两个产业生命周期将长时间交叠。当前，我国已实现移动通信标准持续引领，集成电路设计与制造能力正处在与全球领先水平差距最短的关键期。只有以“4G+28纳米”工程为基础，深化移动通信与集成电路产业协同，才能实现我国移动通信和集成电路产业跨越式发展。

布局移动终端芯片

推动4G产业自主发展

移动通信属我国战略性新兴产业，是我国通过自主创新成为具有国际竞争力的少数几个领域之一，也是深化改革、建立国家自主创新体系的重要突破口。

我国自主4G移动通信技术TD-LTE发展瓶颈主要在于终端芯片技术，LTE芯片的大规模商用需要解决多项核心技术：一是多模多频的实现，LTE的到来将形成2G/3G/4G多种网络制式共存的局面，对此业界已经达成LTE芯片多模多频发展的共识;二是采用先进工艺(至少28nm)的单芯片解决方案，进而缩小芯片尺寸，为灵活设计终端提供可能，更好地实现高数据吞吐下的功耗优化。

面对即将到来的TD-LTE商用推广，大唐电信已成功推出LTE-TDD/TD-HSPA/GGE的多模芯片LC1761和LTE-TDD/LTE-FDD的双模基带芯片LC1761L，两款芯片为业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法、3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片，满足LTE预商用背景下对于多模终端的需求。大唐电信日前还参加了中国移动TD-LTE扩大规模外场试验，主要性能指标优于竞争对手。

与此同时，大唐电信为了打通集成电路设计与制造两个关键产业环节，提升在集成电路产业中的核心竞争力，还与大唐电信集团参股企业——中芯国际展开积极合作，推动芯片设计与芯片制造的良性互动，提升我国集成电路产业和移动通信产业的国际竞争力，促进我国通信产业结构调整和优化升级。

目前，大唐电信以中芯国际28nm转产等重要项目为契机，全面实现与自身集成电路设计业务的对接。2014年，大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产，届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片。该芯片采用28nm工艺，覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，能够帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。

聚焦智能卡安全芯片

确保国家信息安全

随着信息安全受到广泛重视，智能卡作为诸多关系国计民生信息载体，对安全性的要求也越来越高。大唐电信一直坚持以芯片安全技术为发展核心，并是国内最早从事芯片安全技术研究的企业之一，很早就对国际最权威、最先进的芯片安全技术进行跟踪和研究，在技术积累上基本与国际同步。

智能卡的安全保障涉及方方面面，从硬件来说是芯片安全，从软件来说是芯片操作系统COS的安全。大唐电信在这些方面有着诸多核心技术：在安全芯片技术领域，公司开展了多项芯片防护技术研发，极大提升了芯片的安全防护能力;在CPU技术上，大唐电信拥有自主知识产权的8位、16位、32位多种CPU芯片技术，开发的系列化产品广泛应用于电信、社保、金融、二代身份证、USBKey、专用SoC芯片等领域;在非接触射频技术上，大唐电信拥有多项非接触射频核心技术，自主开发了基于13.56M频率的非接触射频CPU芯片和逻辑加密芯片，具有芯片容量大、安全性高、功耗低、兼容性好、稳定性强等特点;在芯片操作系统COS技术上，公司研发出可支持多应用管理，并能结合高安全性的软件防火墙隔离技术，实现“一芯多用”。

2013年，大唐电信通过了国际银行卡标准化组织(EMVCo)安全认证和国内银联芯片安全认证，以及国家发改委金融IC芯片国密专项检测认证，标志着公司的芯片安全防护设计水平、安全管理体系均达到了国际国内领先水平，相关产品也已在银行卡、银医卡、银电联名卡、居民健康卡、居住证等领域实现了商用。

进军新兴产业

拓展汽车电子及新能源领域

近年来，伴随着国内汽车产销量快速增长，中国已超越美国成为全球最大的汽车市场。由于汽车机械系统技术发展日臻完善，汽车技术的创新更多来源于汽车电子产品。当今，汽车技术发展90%%来自于汽车电子技术创新。在新能源汽车领域，汽车电子产品占成本比重更是达到60%%以上。

虽然中国汽车电子市场潜力巨大，但相关企业普遍规模较小，缺乏自主研发和创新能力，并且技术远远落后于国外厂商。中国的汽车电子生产企业更多的是生产一些技术含量较低的产品，产品线也非常单一，在一些重要领域如动力系统等根本无法与外资厂商相抗衡。在制造方面，其制造体系也还没有完善，需要不断地开发和提高。国内缺乏汽车电子行业的人才，人才引进机制也没有建立，因此，由专业人才形成的研发力量还很薄弱。

在综合考虑大唐电信自身的竞争优势以及外部环境的机遇和挑战的情况下，与业内技术领先的芯片制造商合作，通过组建合资公司的方式快速切入汽车电子领域，成为大唐电信的最佳选择。

为此，大唐电信与全球知名半导体公司恩智浦共同出资设立大唐恩智浦半导体有限公司，合资公司业务定位于新能源汽车和传统汽车电源管理与驱动及新能源相关的半导体领域。这一方面有利于充分借鉴国外成熟的技术，提升大唐电信自身在集成电路设计领域的技术优势，增强公司核心竞争力，特别是在模拟电路设计领域的技术实力;另一方面，合资公司将基于恩智浦在研产品继续开发，大大缩短了汽车电子芯片产品研发周期，抢得市场先机。

展望未来，大唐电信将以“融合布局、创新提升”的发展理念，把握时代机遇、加紧布局，持续加强集成电路产业链关键环节自主能力，做实做强，提升集成电路产业核心竞争力，创新商业模式，实现跨越式发展，为我国信息产业发展贡献力量。