永光化学：立足本地市场 推动半导体材料研发

半导体材料作为微电子和光电子技术的基础材料，它的发展十分引人关注。特别是如今半导体技术已经从微米进步到纳米尺度，微电子更恰当的称谓应是“纳米电子”，对半导体材料性能也将有更新的需求。相关企业技术研发、产品布局以及市场推广等方面将采取哪些应对策略?针对这些问题，《中国电子报》采访了永光化学电化营业处处长孙哲仁。

中国大陆市场规模将进一步提升

记者：作为材料领域的主要厂商，永光化学的光刻胶等产品广泛用于微电子等领域。您对中国市场今年的需求趋势，是如何判断?

孙哲仁：根据中国半导体协会2013年11月公布的数据显示，中国大陆半导体内需市场规模从2008年的740亿美元增长到2012年的1124亿美元，大陆已是全球最大的半导体消费地区。预估到2016年大陆半导体内需市场将进一步增长到1600亿美元。提高半导体产品的自制率成为中国大陆半导体产业的政策方向。

不过就晶圆代工产业而言，除中芯国际、华力微电子和武汉新芯之外，大陆晶圆代工业者以8英寸晶圆厂，甚至是6英寸晶圆厂为主，无论在产能规模、制程技术等各方面都无法与台积电、GolbalFoundries等一线大厂直接竞争。因此未来一段时间，中国大陆晶圆代工厂将通过“制程升级”、“扩充产能”和“平台差异化”三大策略寻求未来成长动力，以便有效提升市占率，拓宽生存空间，

在此情况下，受到市场需求强劲推动，大陆对全球光阻材料中所占份额必将大幅提升。根据表一所示，大陆市场所需G-Line光阻材料在全球市场所占份额从2012年起大幅增加。大陆市场所需I-Line光阻材料在全球市场所占份额从2013年起大幅增加。大陆市场所需248nm光阻材料在全球市场所占份额从2013年起大幅增加。

记者：针对中国市场，永光在本地化方面，还将有何新的举措?

孙哲仁：永光电子化学多年经营中国市场，建立了顺畅灵活的经销供货网络。永光除了苏州建立生产基地，可更方便了解客户需求与深入市场。永光还在2011年购并华东经销商安泰半导体科技(苏州)有限公司使其成为永光集团旗下的子公司，可强化中国客户的服务。

著眼于中国IC及晶圆代工产业的迅速发展，更为迅速掌握市场脉动与客户需求，永光电子化学积极参与中国举办的国际级半导体展览，并于展会期间举办产品说明会。此外，去年10月永光举办中国渠道商大会，进一步促进与渠道商的互动，善用本地资源，并结合集团品牌形象，配合技术营销，强化供应链管理与销售渠道，加速扩展服务能量，以共同推动永光品牌，拓展永光电子化学产品在中国的市场份额，更能贴近满足顾客需求，与客户共创价值。让客户能真正感受到本地生产、量身订制，即时服务，价格优惠的优质服务。

致力于细线宽高解析的研发

记者：永光在半导体材料方面的产品布局是怎样的?

孙哲仁：永光化学于1998年设立电子化学事业处，历经十多年的研发技术精进，成功推出I-line关键层光阻EPI626，解析能力达0.35μm以下，再加上市场上解析度最高的G-line光阻EPG 535，在半导体制程G/I-Line光阻上形成了完整的产品版图。

永光化学电子化学事业首支I-Line光阻剂EPI610于2000年2月上市，之后接连推出EPI 620、EPI630与EPI 650等系列产品，并获日本IC大厂光阻剂代工合约。这正足以证明永光在电子化学产品的研发实力与世界级产品品质。

2007年推出I-Line保护层光阻，陆续推出EPI 680新产品具备高感光特性，应用在保护层，具有较大制程宽容度特性，其解析度可达2μm，目前已推广到数家晶圆代工厂。使永光化学成为国内第一个生产自主I-Line光阻的企业。

永光将在I-Line黄光微影制程的产品方面持续开发更尖端及更高品质的光阻剂，已上市的EPI626是I-Line更高解析度的关键层光阻剂(8英寸晶圆厂)，其黄光微影制程解析度达0.35μm;具有耐热性佳，附著性佳，高感光性(较低 的曝光能量)，较大的制程宽容度，在制程上比较容易加工以及高解析度等特性。

厚膜光阻剂方面，主要供货给硅晶圆厂以及被动元件厂商，具有高穿透性、附著性佳等特性，该产品经黄光制程后厚膜光阻呈现垂直圆形可应用于金与铜之电镀制程，以及进行金凸块或铜线的制作，在不同的黄光制程参数操作下，其光阻图形皆能维持高解析与不脆裂的优点。

在日前召开的上海国际半导体展上，永光化学展出了IC制程、封装以及LED应用的电子化学品：IC制程使用的EPG535光阻剂、EPI680系列光阻剂以及EPI626光阻剂;晶圆级封装应用方用，展出EPG591光阻剂以及ENPI503光阻剂;LED应用方布展有出ENPI205&EPG516、EPI613以及研磨液ESR系列产品。

记者：半导体业新的技术应用不断出现，永光在技术的先导性研发上看好哪些方向?

孙哲仁：永光电子化学的发展重点包括以下几个方面：

为厚植永光电子化学的核心技术，提升竞争力，我们在应用设备上，购置数千万台币的高端I-Line黄光微影制程所需的各项涂布、曝光、显影等设备，以不断强化验证技术与累积开发高阶产品的能量，并持续地改进光阻产品之各项化学特性，开发出符合客户需求、精益求精的化学品。

在IC制程应用方面，一是因应半导体制程朝向更细线宽的需求，持续开发I-Line高解析的光阻剂(EPI626、膜厚1μm，解析度0.35μm)。二是为符合离子植入制程阶段的温度条件，将开耐热性佳的光阻剂，以提升产品竞争力。不过目前大陆晶圆代工产业仍以8英寸晶圆为主要产能，0.18/0.15/0.13微米制程为大陆晶圆产业主流制程。永光将持续致力于细线宽高解析的研发，朝DUV光阻开发方向来努力。

在IC封装应用方面，由于智能手机等产品朝轻薄趋势，带动高密度封装技术，包括晶圆级封装(WCSP)、硅穿孔(TSV)、微型凸块等高阶封装需求。因此，我们积极开发应用于硅穿孔制程的光阻剂与凸块制程 的厚膜光阻剂(正型：EPG590 Series，膜厚10-30μm，解析度<10μm;负型：ENPI503、膜厚20μm、解析度<8μm)，以满足市场需求。

在LED制程应用方面，由于Lift Off制程可省去强酸性贵金属制程，符合绿色环保效益，已逐渐成为业界重要选项，我们将提升此系列光阻剂的耐热特性，以增加其制程宽容度。照明市场已是LED的应用主流，蓝宝石晶圆表面图形化PSS可大幅提升LED发光效率，因此持续开发高解析度的PSS光阻剂(EPI613，膜厚2.5μm，解析度<0.6μm，以及高解析度的EPI620系列PSS光阻剂。LED上游的蓝宝石基板之研磨抛光制程方面，由于C面蓝宝石基板广泛使用于LED外延制程之外，A面蓝宝石基板也运用于光学镜片与3C产品的保护膜，可预见在未来几年的LED蓝宝石研磨抛光液的市场将蓬勃成长。因为，未来将开发应用于2英寸至6英寸蓝宝石晶圆的抛光液相关产品。