【半导体一周要闻】IBM开发模拟人脑新型芯片

1. 中芯国际12英寸凸块项目落地江阴

8月8日，中芯与江阴开发区和长电科技三方合作正式签约。中芯国际CEO邱慈云博士在王新潮董事长陪同下参观了长电科技S3生产线及在建厂房和办公生活用房。今年2月，中芯国际与长电科技联合宣布双方共同投资1.5亿美元(中芯国际占51%%，长电科技占49%%)，建立具有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。

2. 雷士照明发公告罢免吴长江CEO职务

雷士照明8日晚间在香港交易所网站上发布公告，宣布罢免吴长江CEO职务。从大股东兼创始人到出让股权后的职业经理人再到被董事会宣布罢免，吴长江这位雷士照明创始人和公司投资人之间持续数年的“恩怨”又添一笔。

3. 杨学山会见IBM大中华区董事长钱大群

8月8日，工业和信息化部副部长杨学山会见了IBM大中华区董事长兼首席执行总裁钱大群，就IBM与中国业界加强交流与合作交换了意见。

4. 英伟达第二季度净利润1.28亿美元 同比增33%%

英伟达周四发布了2015财年第二季度财报。报告显示，英伟达第二季度营收为11亿美元，比去年同期的9.77亿美元增长13%%;净利润为1.28亿美元，比去年同期的9600万美元增长33%%。英伟达第二季度业绩及第三季度业绩展望均超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近4%%。

5. IBM开发模拟人脑新型芯片

8月8日，IBM的研究人员已开发出一款芯片，相对于以往产品能更好地模拟人脑。这一研究成果已经发表在《科学》杂志上。IBM在这篇论文中表示，该公司利用传统的硅芯片制造工艺开发了一款“神经突触处理器”，能像传统的超级计算机一样处理高度复杂的计算任务，同时能耗不超过普通的助听器电池。

6. 甘肃推动集成电路产业发展 到2020年产值力争150亿

日前，甘肃省工信委、省发改委、省科技厅、省财政厅联合下发《关于印发甘肃省贯彻落实国家集成电路产业发展推进纲要的实施意见的通知》指出，到2015年，完善集成电路产业链，并向上下游产业拓展，集成电路封装规模达到100亿只以上，实现主营业务收入55亿元;到2020年，集成电路产业主营业务收入力争达到150亿元。

7. 龙芯嵌入智能家居 推门户级产品方案

龙芯公司除了大家所熟悉的产品一般为通用类的CPU，如个人电脑、服务器等等，其嵌入式产品在各行业中的应用也非常广泛。从工控、到目前热门的智能家居，龙芯的产品已经得到越来越多厂商的认可。

8. 英特尔开发者扶植计划：推动深圳平板产业反攻高通

近日，在深圳英特尔产业创新峰会上，英特尔负责人表示英特尔正加紧扶植华南地区的平板厂商，希望透过平板这一高通忽视的市场迅速将市场空间做大。另据介绍，除了平板，英特尔公司也将打败高通的突破口放在穿戴系产品上。

9. 苹果蓝宝石供应厂接近完工 即将进入量产

8月5日消息，据台湾《经济日报》报道，苹果公司的蓝宝石供应伙伴GT Advanced Technologies 4日宣布，旗下亚利桑纳州蓝宝石生产设施即将完工，很快就会从初期的生产转换为量产阶段。GT Advanced在公布第二季财报时提到，亚利桑纳州这座占地140万平方英尺的工厂已接近完工，意味该厂的产量在不远的未来就能达到量产的水平。

10. IBM欲补贴10亿美元甩掉芯片制造业务

8月5日，消息人士周一透露，为让Globalfoundries(简称GF)接手旗下亏损的芯片制造业务，IBM愿意为前者提供约10亿美元的补贴。消息人士称，虽然IBM愿意提供10亿美元的补贴，但Globalfoundries却希望获得约20亿美元补贴，从而冲减该部门的亏损。

11. 夏普社长高桥兴三：“鸿夏恋”已不可能

8月5日消息，据台湾《经济日报》报道，夏普社长高桥兴三日前接受日本媒体专访时表示，与两大股东高通、三星的合作进展顺利，“未来夏普与鸿海展开新的大型合作的可能性不存在”。业界认为，夏普顺利引入高通与三星两大企业资金之后，“鸿夏恋”几乎宣告失败，高桥兴三不只一次通过媒体放话，指出夏普与鸿海之间已无合作的可能，“鸿夏恋”火苗几乎已经熄灭。

12. 杨骅：支持TD-LTE是中国的必然选择

针对一些人对中国支持TD-LTE的质疑，日前，TD产业联盟秘书长杨骅撰文表示，支持TD-LTE是中国的必然选择。TD-SCDMA在中国商用，使业界看到了TDD制式应用的可行性和支持移动互联网业务的优势。作为TD-LTE标准的主导国，中国有责任推动该技术的产业化、市场化，并率先在本国商用。

13. 富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作

富士通半导体株式会社(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor近日宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能。

14. 日本三巨头组建新公司 发力中小尺寸OLED市场

日本电子巨头索尼、松下与Japan Display计划于年内组建新公司,研发适用于平板电脑的中小尺寸OLED面板。新公司将获得日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”的融资,组建计划预计将于近期公布。

15. 山东推进集成电路发展 2015年收入破200亿

日前，山东出台《关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》，对于加快推进山东集成电路产业跨越式发展，带动产业转型升级提出了意见要求。《意见》提出山东集成电路产业发展的目标，到2015年，基本建立起有利于集成电路产业发展的政策环境和创新机制。集成电路产业销售收入突破200亿元。

16. 中芯国际二财季财报:净利润5680万美元

8月6日晚间消息，中芯国际发布了截至6月30日的2014财年第二季度财报，营收为5.113亿美元，环比增长13.4%%。归属于中芯国际的利润为5680万美元，而今年第一财季为2030万美元。

17. 国际半导体企业ST加入北斗 北斗市场三足鼎力

北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来，先后吸引高通、博通和联发科三家国际半导体巨头的加入。近日，ST(意法半导体)宣布推出具有包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本QZSS五合一的卫星导航定位芯片。

18. 富士通与松下成立SoC新公司 明年初开业

富士通、富士通半导体、松下及日本政策投资银行(DBJ)于7月31日签署了正式协议，将统合上述几家企业的系统LSI(SoC)设计开发业务，成立无厂形态的新公司。新公司将于2014财年第四季度(2015年1～3月)开始营业。