联电拟在厦门建12英寸晶圆厂，利好?利空?

10月，集成电路巨头联华电子(以下简称联电)与厦门市政府、福建省电子信息集团签订参股协议书，计划从明年起的5年内，在厦门建设一座12英寸晶圆工厂，投资额为13.5亿美元。据悉，该项目最快将于2016年量产，初期以55nm及40nm制程切入，主要从事晶圆代工，锁定通信、信用卡、银联卡等芯片应用，规划最大月产能为5万片，该厂总投资金额约62亿美元。

对此，联电执行长颜博文表示，我国大陆半导体内需市场的规模已经达到世界第一，但现阶段自主产品比重仍比较低，“实际进口总额高于进口石油，金额非常庞大”。此次在厦门设厂，目的就是让联电抓住我国大陆市场快速成长的机会，用我国大陆制造工厂争取全球集成电路设计领域的业务。此次合作也是我国台湾企业首次在我国大陆投资12英寸晶圆工厂建厂，这也意味着两岸在半导体领域的合作进一步发展。

分析

大陆IC制造盼枝繁叶茂

我国台湾联电和厦门的合作剧情近期又上演新版本。联电官网发布消息称，公司将通过参股方式，自2015年起在5年内投资13.5亿美元，与厦门市政府和福建电子信息集团合作，在厦门建设12英寸集成电路芯片生产线，产能规划为5万片/月，初期采用55nm和40nm工艺，项目总投资预计将达62亿美元。

类似消息在去年7月就曾发布过一次，只是当时联电公布的参股额为3亿美元，拟建设8英寸生产线，但没有后续进展。显然，该项目无论投资额还是生产水平，都比1年前更加“高大上”。不过，该信息一经发布，业界的质疑之声就随之而来。首先是对股权结构的质疑。联电发言人透露，本次参股案初期将由联电旗下和舰科技出资并持股约30%%，但新公司成立时，联电将占董事会9个席位中的6个。这岂不是IC业界的不平等条约?

笔者认为，该项目的股权结构并非公告的那么简单。根据国家相关规定，建设项目新设法人的注册资本应不小于项目总投资的1/3，该项目总投资为62亿美元，注册资本应在21亿美元左右。由于没有掌握更多数据，只能据常理推断：联电投资的13.5亿美元应是注册资本，亦即占注册资本的65%%左右，只有这样，联电在董事会中9占6的格局才合理。同时，62亿美元的总投资不可能一步到位，只能分期实施，联电的13.5亿美元资金也将与总投资同步分期投入，但预计其合作伙伴的资金约7.5亿美元将一步到位，这应该就是联电初期持股仅占三成的原因。如果上述推断正确，那么该项目首期总投资额将在32亿美元左右。

相对于股权结构，业内更为忧心的是该项目的工艺技术定位。目前中国大陆中芯国际已迈入28nm技术节点，40nm已是成熟工艺，而华力微55nm/50nm工艺已稳定量产。联电在厦门的拟建项目最早要到2016年才能量产，到该项目投产时，其技术不占优势，成本由于折旧的原因更将处于劣势，其市场前景如何?

要回答这个问题，就应深究联电到底如何对其自身和对厦门拟建项目进行定位。联电在28nm技术节点被其竞争对手远远甩在身后，公司今年第二季度财报显示，28nm工艺当季销售额占比仅为1%%，而台积电在第二季度的这一数据为37%%。尽管我国台湾媒体言必称“晶圆双雄”，但大家心知肚明，晶圆代工的“双雄会”早已成历史。对联电而言，先进工艺必须继续跟进，但是否要在最先进的工艺节点跟最领先的对手进行巅峰对决，只要头脑清醒，并不难做出明智判断。在晶圆代工行业，联电的“绿叶”角色已无法避免，但充当“绿叶”并不意味着失败，甚至也不意味着地位的降低，鲁迅说过，“芟夷枝叶，决计得不到花果”。

放眼中国大陆，集成电路需要更多“绿叶”。在高端领域，国家不妨重点扶持一两家优秀芯片制造企业;第二梯队则应依靠市场力量，并辅以地方政府的支持。台积电松江厂的月产能已不动声色地达到9万片，明年还将提升至10万片，而本土的优秀企业如杭州士兰也在积极扩大产能。可以这样认为，只有当类似于杭州士兰这样的企业数量增多并且都发展壮大之时，中国大陆的IC制造业才能呈枝繁叶茂之势。

如今，成熟工艺仍有相当大市场。以今年第二季度为例，联电65nm及以上线宽的工艺销售额占比仍高达78%%，即便是台积电，该数据也达到44%%。显然，晶圆代工业者在追求先进工艺的同时，对于成熟工艺不会丝毫放松。即便厦门拟建项目投产后，集成电路工艺水平将向前进步一个节点，届时40nm的地位或许与目前65nm的地位相当，但从以上数据能看出，40nm及以上线宽的工艺仍拥有巨大市场。在进行产能扩充的决策之时，联电自然会对其在全球范围内已有和拟建的生产线进行统筹考虑，鉴于我国台湾对转移先进技术有严格限制，因此联电在我国大陆扩充成熟工艺生产线，同时把28nm工艺留在我国台湾地区，这样的选择似乎就顺理成章了。（冯晓伟）

微观点

积极——

@爱喝白开水的奇：继紫光宣布在厦门构建集成电路高新园区后，联电参股厦门项目，投资13.5亿美元建12英寸晶圆工厂。就目前形势看，厦门IC业确实匮乏，业内看空联电此举。不过，还是希望厦门IC行业能借此东风得以发展。

@刘晓宇Fisher：我们相信，在当下中国大陆企业已经掌握了40nm工艺技术的情况下，厦门之举不仅仅是为了目前的技术转移，更是着眼于未来的工艺演进。

@老杳：厦门刚刚成立了紫光产业园，现在再一次引进联电，发展集成电路的主要优势在于距离我国台湾比较近，招聘的台籍员工周末可以坐船回家。

消极——

@八0在路上：联电只是想利用厦门政府的资金，这是通过政府切入市场的行为，这个谁都看得出来，投资是假，套利是真。

@iSuppli顾文军：据我国台湾媒体报道，联电在厦门的这一工厂将以55nm和40nm为主，并主要生产智能卡等特殊产品。目前中芯国际已成熟量产40nm产品，很快将量产28nm产品，华力也稳定量产55/50nm产品。因为智能卡市场相对稳定且客户群体极少，导致55nm工艺，尤其是在智能卡上的生命周期很短。如果等到2017年以后才量产的话，联电所规划的市场已经是“明日黄花”，还不用说成本上也没有优势。

不仅联电，现在包括GlobalFoundry在内的至少3家国际公司目前都决定或者在考虑利用地方政府的“形象工程”和“叶公好龙”在我国大陆建厂。如果没有顶层设计和统筹规划，任由地方政府和外资企业纷纷布局，国内又回到了10年前“遍地开花建Fab”的初级阶段。这不仅使国内的产业发展受影响，还影响到《纲要》中的产业布局。