合肥25个集成电路项目集中签约

合肥市25个集成电路产业项目1月12日集中签约。安徽省委常委、合肥市市委书记吴存荣，市委副书记、市长张庆军，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等出席签约仪式。

据介绍，合肥在去年集中签约14个集成电路产业项目的基础上，这次又有25个项目落户，总投资达138亿元。其中，设计类项目19个，封装测试和特色晶圆制造类4个，材料及设备类2个。在这25个签约项目中，50亿元以上项目1个、10亿元以上项目1个、1亿元以上项目10个。

本次签约项目体现出以下几方面特点：一是产业链完整，带动性强。签约项目涵盖集成电路设计、制造、封测、材料和设备等方面，可以带动电子信息产业以及其他战略性新兴产业发展。二是紧密结合需求，市场融合度高。围绕新型显示、智能家电、汽车等领域推进专用、特色芯片设计、制造和封装，有助于整机应用与芯片设计的对接。三是含金量高，示范作用显著。签约项目数量多，规模较大，不乏业界众多龙头企业落户，集聚效应显著。

张庆军说，合肥将坚持按照“应用牵引、创新驱动、特色发展”的原则，以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆制造为重点，以开展与国内外龙头企业合作为抓手，以补全集成电路产业链为着力点，实行设计、制造、封装测试同步推进，加快建设全国性集成电路产业集聚区。这次25个集成电路产业项目的集中签约，将为实现既定目标奠定坚实基础，对推动合肥加快转型发展、提升产业竞争力、抢占未来战略发展制高点具有十分重要的意义。

丁文武表示，集成电路产业是国民经济的战略性新兴产业，是当今信息技术产业高速发展的原动力。合肥市通过内引外联的方式，吸引了大量的集成电路企业，继去年的14个项目落地之后，今年又有包括集成电路设计、封装等在内的25个项目集中落户。这些项目必将推动合肥集成电路产业实现大发展。

丁文武说，国家集成电路产业投资基金自2014年9月正式成立以来，已经募集了1000多亿元的资金，希望今后能撬动万亿元资金投向集成电路产业。基金公司将实行市场化运作、专业化管理，在实现国家产业战略的同时，保证股东利益最大化。他指出，国家集成电路产业投资基金的60%%将投向集成电路芯片制造业，40%%则将投向设计、封装、原材料等其他集成电路相关领域。