三星中国半导体封装测试生产线竣工量产

经过一年的紧张建设，4月14日下午3点，三星(中国)半导体有限公司举行了封装测试生产线竣工投运，封装测试生产线正式竣工量产，此举不仅意味着三星高端闪存芯片项目在西安的生产步入了一个崭新的阶段，也标志着半导体生产领域全业态产业链在西安高新区形成。

陕西省委副书记、省长娄勤俭，陕西省委常委、西安市委书记魏民洲，陕西省副省长姜锋，西安市委副书记、市长董军，韩国驻西安领事馆总领事李康国，三星电子非终端部门半导体事业部总负责人、社长金奇南出席典礼。省级相关部门、西安市相关领导，市委常委、高新区党工委书记赵红专及高新区相关领导参加竣工典礼。

三星高端闪存芯片项目自2012年9月12日开工以来，在国家相关部委的大力支持下，在省市相关部门的鼎力支持下，在高新区与三星的通力合作下，生产线已于2014年5月9日顺利竣工投产。此次竣工的三星(中国)半导体有限公司封装测试生产线于2014年1月开始建设12个月投入试生产，。该项目从开工建设到试运营仅用了12个月，进一步彰显了陕西速度、西安效率。将主要生产基于3D垂直闪存芯片(3D V-NAND)的固态硬盘(SSD)。封装测试生产线的竣工投产，标志着三星(中国)半导体有限公司将成为集存储芯片生产、封装、测试于一体的半导体综合生产园区，半导体生产领域全业态产业链在西安高新区形成。

据悉，此前三星在韩国的华城建有存储芯片的生产基地，在韩国的温阳和中国的苏州运行有存储芯片的封装测试中心。而位于西安高新区综合保税区的三星(中国)半导体有限公司，是把生产与封装测试集合于一体的生产园区。此次封装测试生产线竣工投产后，前工程生产出的3D V-NAND闪存，将在这里经过封装测试等工序，制成固态硬盘(SSD)。三星电子在固态硬盘领域，保持着世界市场占有率第一的位置，在固态硬盘爆发式增长趋势的推动下，在西安生产的基于V-NAND闪存的固态硬盘，将对三星电子推动固态硬盘大众化起到重要作用。

三星(中国)半导体有限公司封装测试生产线竣工量产，标志着完整的半导体全产业链在西安高新区构筑完成。同时，随着三星电子及其相关配套项目的相继落户和投产，加上高新区已有的美光、应用材料等半导体产业集群，一个规模过千亿元的半导体产业集群呼之欲出，西安已经跃升为全球范围内具有较强竞争力的电子信息产业基地。对提升西安高新区的国际影响力，加快西安国际化大都市建设进度，加快陕西对外开放和国际合作步伐，都有着积极、重要、深远的影响。将促进陕西转变经济增长方式、调整产业结构，利于陕西电子信息产业做大做强，推动陕西战略性新兴产业发展壮大，形成区域性电子信息产业集群，对整个关天经济区产业结构调整、升级转型，以及丝绸之路经济带建设意义重大。