半导体制造材料业稳定增长，高端国产化需破解五大难题

2014年，我国半导体制造材料市场整体规模为535亿元。根据产业现状及发展趋势预测，我国半导体制造材料2015、2016年市场整体规模将分别达到590亿元、647亿元。在产业保持稳定增长的同时，存在的几方面问题也引起了我们的思考。

一、总体产业规模小，产品档次低

虽然近年来半导体制造材料产业产品销售收入持续增长，企业经营规模不断扩大，但是集成电路制造用材料在总的产品销售收入中所占比例仍较低，且集中于6英寸以下集成电路生产所需材料的供应，只有少部分材料企业开始打入国内8英寸、12英寸制造厂。要打破高端集成电路制造用关键材料主要依赖进口的局面尚需时日。产业界需持续加强产业技术创新和生产能力升级，同时捕捉国际产业变革时机，与国际大公司或相关机构合作，将有可能在短期内使我国半导体制造材料企业快速发展壮大。

二、企业经营产品同质化问题严重

国内硅材料企业、工艺化学品企业、特种电子气体企业等同类产品的产能重置现象非常严重。由于企业经营产品的同质化，企业之间通常采用降低价格的简单方法来赢得市场，导致恶性价格竞争。各公司都未能从这些产品生产中获得长期回报，更无力积蓄长期发展所需的资金和技术，最终使企业长远利益受到伤害。在目前产业发展环境下，通过市场竞争选择具有技术、团队、管理、资金等综合优势公司，通过市场机制引导国内优势产业资源整合，是解决目前产业规模小、经营产品同质问题的路径之一。同时，应利用全球集成电路产业链变革的时机，引导企业实施海外并购，快速做大企业规模。

三、供应链不完善，产业发展存在瓶颈

生产硅单晶用11~13N超高纯多晶硅、大尺寸高档石英坩埚和石墨热场、高档光刻胶用成膜树脂、高端靶材用超高纯金属等都严重依赖进口。从一定意义上讲，控制了超高纯原料的技术和渠道也就掌握了集成电路制造用材料的竞争格局。建议相关科技和产业发展计划重视超高纯原材料技术和产业的发展及产业布局，并强化材料供应链的深度合作。我国集成电路制造材料业只有补上超高纯原料提纯净化这个产业链上的关键环节，才能打造具有市场竞争力的集成电路材料产业，并摆脱核心环节受制于人的局面，最终确保产业的自主可控发展。

四、产业创新要素积累不足

产业从业人员结构中高学历和高技能人才比例过低，研发投入和产业发展投入严重不足。2005~2014年10年间的数据对比表明，国内半导体材料行业总体研发投入相当于同期日本信越一家公司研发投入的22.6%%，总体产业发展投入相当于日本信越一家公司资本支出的8.2%%，亟待有关方面给予半导体材料产业更多的关注和支持。虽然国家集成电路产业投资基金于2014年成立，但投资集成电路材料企业的项目尚未落实。只有相关材料行业的大发展才能对集成电路产业起到更好的支撑作用。因此集成电路材料行业也期待国家集成电路产业投资基金给予更多的关注和支持，以带动本行业的快速发展。另外，除了继续引进技术开发类国际高端人才之外，重点关注企业管理、市场开拓、国际并购等人才引进，并与培养本土创新团队相结合支撑产业技术创新和规模化发展。

五、现行进出口税率对国内半导体材料产业发展存在不利因素

目前由国外进口的半导体制造用材料进口关税和其他费率大多采用低税率或退税免税政策，而国内企业的产品出口则采用工业品对应目录的相关税率，仅此一项就使国内企业产品比国外同类产品成本升高5%%~15%%，直接导致市场竞争力的下降。希望相关部门能够针对半导体制造用材料设立专门的关税名录，并结合国内产业发展现状适时调整税费，使国内企业与国外企业享受公平的税费政策。除此之外，希望有关部门能够结合集成电路材料产业发展的客观规律，制定实质性惠及集成电路材料业的相关实施细则，以调动集成电路材料企业创新发展的积极性。

我国晶圆制造材料市场需求情况(单位：亿元)

我国半导体封装材料市场需求情况(单位：亿元)

全球晶圆制造材料市场需求情况(单位：亿美元)

全球半导体封装材料市场需求情况(单位：亿美元)

(作者石瑛，系集成电路材料产业技术创新战略联盟秘书长)