宁波芯健：商业模式创新 积极开拓晶圆级封装市场

晶圆级封装(WLCSP)是在晶圆尚未切割前进行，整片晶圆由薄膜、黄光及蚀刻等工序完成封装，后再切割成单颗的IC，可极大的节约器件体积,提升整体性能。由于晶圆级芯片尺寸封装的自身优势，已逐渐成为集成电路封装行业的主流封装方式，有广阔的发展前景。在近日召开的第86届中国电子展(CEF)上，宁波芯健公司就展示了其晶圆级封装解决方案。

立足晶圆级封装

由于晶圆级芯片尺寸封装的自身优势，其未来必将成为集成电路封装行业的主流封装方式,有广阔的发展前景。据 Yole Développement 预测,WLCSP 封装的市场容量将由 2010 年的 14 亿美元左右增长至 2016 年的 26 亿美元左右，年均复合增长率为 12%%。

看好晶圆级封装市场前景，宁波芯健将重点发展晶圆级封装测试服务(WLCSP\FC Cu Pillar\RDL\Fan Out\3DIC)等。根据相关人员的介绍，宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，重点专注于晶圆级封装和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务，可为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

在产品方面，宁波芯健的产品可以涵盖智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。技术优势包括：高密度、小间距、超薄厚度、微型化、灵活的设计、高整合度(多层设计)，满足目前消费电子器件轻薄短小的需求;封装的产品具有低电阻、低损耗、低寄生电容、高散热等良好电性能，并具有封装周期短、低成本优势。

寻求产业链联合

晶圆级封装的市场应用十分广泛，影像传感芯片(CIS)封装、微机电系统(MEMS)芯片封装、发光芯片(LED)封装、射频识别芯片(RFID)封装等都是其暨有的市场。不过，现在已有越来越多的封装企业加入。作为一家新建企业，如何更好地拓展市场呢?

宁波芯健工作人员告诉记者，公司将在传统的业务模式上进行商业模式创新，积极拓展业务领域，将与传统的封装厂，供应商及设计公司合作开拓新的业务增长点。宁波芯健将与产业链上下游公司联合，进行产业链整合，为客户提供整体解决方案。此外，宁波芯健还将与供应商(基板及金属框架等)及合作伙伴(测试、下游封装厂等)相互共享信息和客户群，形成战略合作伙伴，与设计公司共同开发公共产品。宁波芯健将收集市场信息并根据市场的需求定义产品类型，委托设计公司根据产品定义进行开发，将此产品封装(Fab 流片，凸块制程和倒装封测)成公共产品投向市场。