集成电路硅材料产业发展座谈会在青海西宁召开

本报讯 记者刘静报道 5月24日，由中国半导体协会、青海省经济和信息化委员会主办，国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司（以下简称：黄河公司）承办的“集成电路硅材料产业发展座谈会”在青海西宁成功举办。青海省人民政府副省长王黎明、工业和信息化部电子司副司长吴胜武出席座谈会并讲话。

王黎明表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。目前，青海省已形成了“以硅为主、多元发展、集中布局”的产业格局，已建成晶硅产能17500吨，光伏电池组件750兆瓦及逆变器、光伏玻璃、支架等配套产业。2016年，全省共生产单晶硅2635吨，多晶硅14228吨。其中，黄河公司生产出的符合集成电路应用的高纯电子级多晶硅，成功应用于集成电路行业，打破了国内市场长期由国外公司垄断的格局，成为国内集成电路硅材料产业领军企业。

吴胜武指出，电子级多晶硅是制备集成电路的关键基础材料，也是《国家集成电路产业发展推进纲要》确定的发展重点之一。该产业具有技术门槛高、市场高度垄断、盈利难度大的特点。我国多晶硅产业在太阳能光伏行业发展的带动下产量位居世界第一，2016年约为19.4万吨，占全球总产量的48.5%%，其中绝大部分仅能达到太阳能级多晶硅材料标准，国内也只有少数几家公司能供应电子级多晶硅产品，且主要用于半导体分立器件硅片生产，大尺寸集成电路硅片用多晶硅还是依赖进口。

吴胜武表示，为摆脱我国电子级多晶硅受制于人的被动局面，进一步完善国内集成电路产业链，下一步工信部将重点做好几方面工作。一是坚持主体集中，着力培育龙头企业。重点支持少数骨干企业，从政策、资金、人才、市场等方面予以配套支持，形成资源积聚效应，促进国内电子级多晶硅产业的发展。二是坚持产业链协同创新，加快推广应用。以集成电路产业创新中心建设为契机，支持多晶硅、硅片、芯片制造等上下游企业联合开展关键技术创新以及相关产品的配套认证测试，以用户需求来推动多晶硅材料技术和质量提升，促进相关产品尽快规模应用。三是坚持完善产业环境，调动用户企业积极性。在首台套重大技术装备保险补偿机制试点基础上，研究将电子级多晶硅等关键材料纳入首批次应用保险补偿机制实施范围，降低用户企业应用电子级多晶硅的风险。

参加本次座谈会的还有百余名行业专家、学者、厂商代表等，各方共同探讨集成电路关键装备和材料方面的难点问题，探索推动集成电路产业重点突破和整体提升的创新管理模式和技术方法。会上，四方签订了集成电路产业投资基金战略合作框架协议。“大基金”将全部用于黄河公司所属新能源分公司《2500吨/年电子级多晶硅工艺系统优化改进（技改）项目》，“好技术+大基金”将势必推动我国集成电路行业的可持续发展。