近日，中车时代电气SiC产业化基地离子注入工艺设备技术调试完成，标志着SiC芯片生产线全线设备、工艺调试圆满完成，具备SiC产品的生产条件，下个月产线将正式启动试流片。
该生产线是国内首条6英寸SiC芯片生产线，总建设投资3.5亿元人民币，获得了国家“02”专项、国家发改委新材料专项等国家重点项目支持，是公司的重点投资项目之一。
半导体事业部SiC器件产业化建设团队在时间紧、任务重、无成熟经验可借鉴的情况下，得到中科院微电子所技术支持和协助，攻坚克难，通过缜密繁杂的各方协调、积极推进，安全完成46台(套)工艺、检测测试设备搬入、调试，以及特殊厂务系统调试等一系列高难度、高危险的任务。本月初在各方共同努力下完成了最后一项工艺能力调试。目前，该生产线厂务、动力、工艺、测试条件都已完备，具备SiC产品的生产条件，可以实现4英寸及6英寸SiC SBD、PiN、MOSFET等器件的研发与制造。
SiC单晶材料作为新型第三代半导体材料的代表，与当前主流的第二代硅基半导体材料相比，能够有效提高系统效率、降低能耗、减小系统装置体积与重量、提高系统可靠性。未来，半导体SiC材料制作成的功率器件将支撑起当今节能技术的发展趋向，成为节能装置最核心的部件。SiC生产线工艺调试按期完成，是提高我国核心功率半导体器件和抢占未来科技和产业制高点的需要，将助力公司半导体产业布局前沿技术领域，抢占市场高地。
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3月5日，第十三届全国人民代表大会第四次会议在北京人民大会堂开幕。党和国家领导人习近平、李克强、汪洋、王沪宁、赵乐际、韩正、王岐山等出席，栗战书主持大会。初春的北京，处处生机盎然。第十三届全国人民代表大会第四次会议5日上午在人民大会堂开幕。近3000名全国人大代表肩负人民重托出席大会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。
12月28-29日，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神，认真落实习近平总书记重要指示批示精神和中央经济工作会议部署，总结2020年工业和信息化工作，分析形势，部署2021年重点工作。工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆作工作报告。
3月22日，中国电子信息产业发展研究院发布了《2020年中国家电市场报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2020年，我国家电市场零售额规模达到8333亿元，在疫情冲击之下显示出较强的韧性；电商渠道对家电零售的贡献率首次超过50%，网络零售对家电消费的促进作用进一步提升；高端产品、生活家电大幅增长，有效促进了消费升级和产业转型。
11月20日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2020世界显示产业大会在合肥市举行。在开幕式上，工业和信息化部部长肖亚庆、韩国驻华大使张夏成发表视频致辞。安徽省委副书记、省长李国英，工业和信息化部副部长王志军出席开幕式并致辞。
11月2日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2020世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会在广州市召开。广东省委书记李希出席开幕式，省长马兴瑞出席并致辞。国家广播电视总局局长聂辰席、工业和信息化部副部长王志军、中央广播电视总台副台长蒋希伟出席开幕式并致辞。
10月19日—20日，由工业和信息化部、江西省人民政府主办的2020世界VR产业大会云峰会在南昌举行。在10月19日的开幕式上，中共中央政治局委员、国务院副总理刘鹤发来书面致辞。江西省委常委、南昌市委书记吴晓军，工业和信息化部副部长王志军，江西省委书记、省人大常委会主任刘奇先后致辞。开幕式由江西省委副书记、省长易炼红主持。
