SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙：融入全球产业生态，中国半导体的成长之道

2017年，全球半导体市场受存储器价格大幅上涨的带动，增长率进入双位数区间，但是大多数企业仍需积极寻找新的业务增长点，同时超大规模并购开始放缓，企业进入深度整合阶段。中国半导体由于受到国家利好政策的支持，整体表现优于全球水平，然而与此同时也出现了投资过热、优劣项目混杂、研发投入不足、创新能力偏弱、国际并购与合作遇阻等挑战。

如何应对这些挑战，已经成为中国半导体产业今后较长时期的发展重点。针对上述问题，《中国电子报》采访了SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，探讨未来全球半导体发展走势，以及当前产业环境下中国半导体产业的发展之道。

人工智能、5G推动 全球半导体进入新一轮成长期

2017年，全球半导体产业增长率创下近7年以来的历史新高，达到22%%，整体市场规模突破4000亿美元大关，约达到4200亿美元。这是一个令人振奋的成长业绩。在这样的市场形势之下，业界普遍关注未来几年发展状况：仅是存储器的一枝独秀，还是全面性的成长?是延续较高增长态势，还仅是“昙花一现”?

针对这个问题，居龙的态度相对乐观。他指出：“存储器价格的上涨虽然是拉动2017年半导体市场高增长的重要因素，但仔细分析不同细分领域却可以发现，这是一次全面性的成长，除了存储器以外，ASIC、ASSP、模拟电路、逻辑电路等的市场规模都有不同程度提高。”至于未来走势，居龙预计2018年仍会继续保持增长，约为5%%～8%%，且增长态势会更加全面、更加均衡。

在谈到存储器市场表现时，居龙认为2018年将很难再现2017年的超高走势，预计2018年存储器市场增长率将在10%%～20%%之间，成长动能主要来源于DRAM及3D NAND Flash，2019年NAND会继续增长，但DRAM可能会下滑。

这就带来一个问题：在存储器减速的情况下，什么产品或应用将会继续带动市场需求，维持今后几年半导体产业增长?对此，居龙指出，2017年以来全球半导体产业实际进入了新一轮的增长阶段之中，而且这一波发展浪潮与过去有所不同。此前半导体产业经历的几个荣景期，大多是在一两个杀手级应用带动下出现的。然而观察本轮市场热点却可发现，整个终端市场呈现细分化、多样化、分散化特点，智能汽车、智慧医疗、AR/VR……五彩缤纷、多种多样，却很难明确一两个如同个人电脑或者智能手机的杀手级应用。

居龙的观点是，半导体业本轮成长是由人工智能(AI)和5G等新技术所驱动。这些技术具有基础性和通用价值，它们的发展为智能汽车、智慧医疗、AR/VR等创新性应用的全面起步和繁荣发展建构了基础，提供了关键支撑，进而拉动了半导体业的成长。

“人工智能的软件、算法和大数据的背后是半导体芯片强大计算能力和数据存储能力以及5G通信的高速传输能力在做支撑。只有在半导体技术的支持下，人工智能和5G等新技术才得以如此迅速地发展起来。它们的发展又推动了各种智能化和创新性的应用。这些应用反过来又会拉动半导体产业，成为本轮产业成长的根本动力。”居龙说。

正是基于这种判断，居龙认为：“今后3至5年，全球半导体产业都将处于一个相对稳定的成长期，应该不会看到有很明显的衰退迹象。”

创新与投资并重 中国IC可持续增长关键

在这样的全球大背景之下，中国半导体产业将如何发展呢?居龙认为，中国半导体同样处于快速成长阶段。长期来看，中国将是全球半导体产业的一个重要引擎，对于全球产业发展都将起到推动作用。

“在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导下，近几年中国半导体呈现出良好的发展势头。IC设计方面，海思和紫光展锐进入全球IC设计前十;晶圆制造方面，中国集成电路制造产能大概占全球市场的13%%～15%%，尽管中芯国际与华虹集团目前存在技术差距，但均致力于追赶国际先进工艺水平;封装测试方面，长电科技、通富微电、华天科技进入全球封测前十，封测业是中国半导体产业链中表现最好的细分领域。”居龙说。

设备、材料方面，中国与国际先进水平相比仍落后较多。2017年全球半导体设备支出560亿美元，创历史新高。三星去年一年就投入250亿美元，台积电为108亿美元，英特尔115亿美元，中芯国际23亿美元，长江存储20亿美元。2018年，预计三星的设备投资将略有减少，为240亿美元，英特尔和台积电基本是持平，来自中国的设备投资却保持增长动能，除中芯国际与长江存储仍将维持上一年度的投资额外，还将有其他厂商的设备投入出现。预计2018年来自中国大陆的设备投资将超过中国台湾地区，成为仅次于韩国的区域市场。

但是，居龙同时也指出，“发展半导体产业光靠投资建厂是不够的，要维持可持续发展状态必须创新与投资并重，甚至需要更加强调创新，要在保持高投入的基础上，加强对于技术创新方面的支持力度。虽然在技术创新上的投入短期内无法看到明显成果。但这方面的投资是立足长远的，是一个产业可持续发展的关键。要想维持中国半导体产业的可持续发展，处理好投资与创新之间的关系必不可少。”

成立“产业创新投资平台” 致力国际对接合作

那么，应该如何促进中国半导体企业的创新发展呢?居龙指出，做好国际合作、对接全球产业十分关键。创新不能关起门来自己搞，中国在技术上相对落后，就更需要学习国际先进技术，引进优秀人才。落后了就要去追赶，就必须有智慧、讲策略，而不是单纯地砸钱下去。

然而，近年来一些业界人士发出高调的言论以及部分媒体的夸大报道，引起国际上部分半导体企业及国家的误解，对中国半导体产业的发展产生了顾虑，甚至采取一些围堵和牵制性的措施，以美国为首，日本、韩国等都有类似的情况发生。

“既然中国半导体产业的发展必须依赖技术创新，创新又离不开国际合作，那么我们就必须充分地进行沟通，打消顾虑、消除误解、疏解障碍。中国半导体企业要在国际上发声，让国际上知道中国发展半导体产业是有着充分的、经济上的需求。中国有这么大的电子市场，需要这么多的芯片，为什么不能发展自己的半导体产业呢?”居龙指出。

在连接国际产业，提供对接平台方面，SEMI有着自身的优势。SEMI是全球最大的“国际半导体产业协会”，除传统的半导体设备材料之外，涵盖领域还包括IC设计、制造、封装测试，以及部分创新性的应用领域，比如人工智能、智能制造、智能运输、智能汽车等，SEMI寻求在这些领域进行产业链的整合。进入中国以来，SEMI中国始终致力于推进中国产业界与全球产业生态的交流与合作，加强企业和政府机构在产业发展上的协调。未来SEMI中国将充分利用SEMI国际化、专业化、本土化的服务平台，促进半导体产业在中国的发展。这是贯穿在SEMI中国业务进一步拓展过程中的主旋律。

去年，SEMI中国成立了SIIP CHINA(产业创新投资平台)，就是希望把产业人才、先进技术、行业资本、专业咨询结合起来，帮助中国半导体产业的发展，与全球接轨。这个平台的使命与愿景可以归纳为：推进中国半导体产业可持续发展，提供全球技术与投资对接机遇，为中国与全球半导体产业提供开放的交流平台，促进中国与全球合作伙伴的协作，帮助实现初创企业及企业扩张所需资金的对接。

居龙指出：“总之，以开放、合作共赢的心态与国外半导体厂商展开合作，是目前解决中国半导体产业发展瓶颈的最好途径。同时，中国也应努力融入全球半导体产业生态圈，成为产业生态中的一个重要伙伴。”

居龙表示，2018年是SEMICON进入中国第30个年头，30年来SEMICON China见证了中国半导体装备从无到有、产业从小到大、系统产品从弱到强的发展历程。作为实现中国半导体梦想的合作伙伴，SEMI中国正充分利用自己独有的国际化合作平台优势，为会员、为整个产业提供更多的价值。除此之外，SEMI也在不遗余力地推动人才培育、行业标准以及环境健康安全等领域的发展，这正体现了本届展会的主题：跨界全球·心芯相连!