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半导体

受价格持续上扬带动,第一季全球行动式内存产值再创新高

May 21, 2018 ---- 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,去年下半年智能手机的新机发布并未如预期带来换机效应,因此自去年第四季中开始,市场提早进入传统淡季。品牌厂在历经3个月的库存水位调节后,于今年二月底才见市场需求转旺,并重启拉货动能,其中又以旗舰新机需求的大容量内存居多。整体而言,第一季受到智能手机市场回温、新机发表,以及行动式内存平均单价上涨的影响,全球行动式内存产值来到84.35亿美元,较去年第四季提升约5.3%%,一反以往第一季营收衰退的轨迹,再度刷新历史记录。

展望第二季行动式内存产值表现,尽管合约价格涨幅趋缓,但受惠中国四大品牌华为、小米、OPPO、vivo的需求持续看旺,以及Android阵营、苹果阵营旗舰新机主流搭载容量上升的影响,预估第二季行动式内存总产值仍有机会较第一季成长。

DRAMeXchange指出,以个别供货商的营收表现来看,三星作为全球第一大的DRAM供货商,最先受到中国发改委的关注,第一季及第二季的报价都因而较过去几季收敛。行动式内存报价上的受限让三星另谋出路,透过积极营销大容量内存并且结合自家先进纳米制程技术,成功取得多数的大容量订单,交出第一季营收47.66亿美元的亮眼成绩,鳌占市场龙头宝座。制程进度上,三星的行动式内存几乎已全采18nm制程,仅少数LPDDR3 eMCP组合还有微量供应20nm产品。

SK海力士虽受惠第一季合约价格的上扬,但在新制程18nm初期良率不稳、产能不足的影响下,无法扩大旗舰机种用LPDDR4系列大容量DRAM的交付数量,第一季营收仅季增2.2%%。在行动内存的产品规划方面,目前SK海士力仍以21nm的LPDDR4系列以及25nm微缩制程的LPDDR3供给为主,预估18nm产品(包含分离式以及eMCP)要到第三季才会普及,全年新制程渗透率恐低于10%%。

美光集团第一季行动式内存营收达14.08亿美元,较上一季成长10.2%%,成长幅度居三大主流供货商之冠,主要归功于整体需求不减、价格上扬。在行动式内存制程技术方面,台湾美光内存(原瑞晶)第二季产品规划仍以提高17nm制程比重为主,而在台湾美光晶圆科技(原华亚科)目前仍以20nm为主。其行动式内存产品规划也改以LPDDR4系列为主流产品,预估全年占比将过半。

台系厂商部分,南亚科受惠IDH厂因成本(BOM cost)考虑改采分离式(discrete DRAM+discrete Flash)取代eMCP,带动LPDDR3 4Gb出货增加,营收达9,600万美元,较上一季成长19.1%%。其行动式内存制程技术目前仍以30nm微缩制程为主,未来南亚科将持续提高20nm占比,以增加获利空间。华邦第一季由于产品应用范围较小,需求起伏不大,第一季营收为4,400万美元,较上一季成长1.2%%,表现平稳。

责任编辑:陈炳欣


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