地平线机器人副总裁贾志鹏：人工智能芯片研发和应用迫切需要复合型人才

11月16日，中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业发展论坛在北京召开。本次活动以“兴人才，芯未来”为主题，深入探讨新形势下全球集成电路产业发展趋势、人才培育与自主创新、产业趋势与资本融合。在下午的“人才培养与技术创新”分论坛上，地平线机器人副总裁贾志鹏做题为《加快软硬件融合高层次人才培养，构建人工智能芯片应用体系》。他认为，人工智能是共性技术，需要和各个行业进行融合，到2025年全球数据量将以10倍速剧增到163ZB，在以数据驱动的新工业革命时代，算力是第一生产力。人工智能芯片是边缘计算技术创新和产业发展的核心与基石。人才是支撑芯片研发和应用的关键。人工智能算法和计算架构特点决定了需要既懂软件又懂硬件的人才。人工智能最终落地需要基于芯片的完整解决方案，芯片应用工程化人才是关键。他希望高校大力培养交叉复合型人才满足产业需要。

谈到人工智能，贾志鹏表示，和互联网技术一样，人工智能也是共性技术，和各个行业需要深度融合，比如人工智能赋能智慧城市。当然，人工智能离真正替代人，还有很长的路要走。

贾志鹏认为，人类社会将走进大数据、物联网时代。到2025年全球数据量将以10倍速剧增到163ZB。其中，超过25%的数据为实时数据，其中95%生产自IoT终端。与现如今数据主要用于商业分析不同，2025年25%的数据将切实关乎生存安危。另外，绝大多数的数据为非结构化数据，从而给传输、存储、处理带来巨大压力。目前，地平线更多是聚焦在边缘端的计算。边缘计算有五大优势可以应对物联网大数据的挑战。一是实施计算，减少反应延迟。二是可靠性高，离线能正常运作。三是安全合规，能满足隐私要求。四是高性价比，节能存储运输成本。五是灵活部署，新旧设备可以互通。

贾志鹏强调，在以数据驱动的新工业革命时代，算力是第一生产力，而如果把人工智能应用比作参天大树，那么人工智能芯片则是基础，可以说，人工智能芯片是边缘计算技术创新和产业发展的核心与基石。

对于人工智能芯片未来发展，贾志鹏认为有三个特点：一是后摩尔定律时代，软硬件深度融合优化，软硬一体打造生态成为趋势；二是人工智能算法特点和场景需求带来专用芯片架构设计的变革创新；三是物联网爆发和边缘计算兴起为高性能、低功耗嵌入式人工智能终端芯片发展带来重大机遇。

当然，对于人工智能未来发展，贾志鹏也表示，人才是支撑人工智能芯片研发和应用的关键。“人工智能算法和计算架构特点决定了需要既懂软件又懂硬件的人才。人工智能最终落地需要基于芯片的完整解决方案，芯片应用工程化人才是关键。我希望高校大力培养交叉复合型人才满足产业需要。” 贾志鹏补充道。