元禾华创投委会主席陈大同：新形势下的集成电路产业投资要坚持开放

11月16日，中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业发展论坛在北京召开。本次活动以“兴人才，芯未来”为主题，深入探讨新形势下全球集成电路产业发展趋势、人才培育与自主创新、产业趋势与资本融合。在“Z沙龙”·产业趋势与投资分论坛上，元禾华创（苏州）投资管理有限公司投委会主席陈大同和与会嘉宾分享了《新形势下的集成电路产业投资策略》。

熟悉历史，才能看到进步，陈大同回顾了中国半导体产业投资此前经历的三个阶段。第一阶段是二十世纪50年代到80年代，我国自主研发、自力更生，在体制内研发、生产，基本上是在封闭式发展。第二阶段几乎贯穿整个二十世纪90年代，国家主导大规模投资重点项目，引进技术、团队，跟国外接轨，期间做了两个大的国家级工程，即908工程和909工程，也就是现在的无锡华润和上海华宏。第三阶段从2000年以后一直延续到大概2014年以前，在海内外风险投资的支持下，涌现出一批有活力的民营企业，多在芯片设计、消费电子、国内替代等领域。这是一个全面开放的阶段，我们开始有了合资工厂和外资工厂，中芯国际在上海建立是一个非常具有标志性的事件。在这个阶段，新成立的公司绝大部分都是民营公司，而井喷式的发展也不可避免地伴随着野蛮生长。

陈大同认为，从2014年开始，中国半导体产业投资已经进入“政府引导和民间资本并举”的新阶段。一方面，政府大力支持晶圆代工厂、存储器等重点项目；另一方面，大基金及相关产业基金组成航空母舰集群，带动民间资本、海外并购、风险投资等全面开花。但是，也要看到，国内资本市场缺乏畅通的退出渠道，成为产业投资的掣肘。

陈大同分析了国内外集成电路产业投资的新形势。从半导体产业发展趋势来看，国外巨头加速整合，中国对外收购窗口基本关闭；短期面临贸易摩擦，长期看中国仍是世界最重要的消费市场和制造中心；芯片战略高度凸显，成为我国在国际竞争中的“卡脖子”因素。从投资和市场趋势来看，资产价格巨震，全球股市下跌；一二级市场价值倒挂，投资者出现观望情绪；投资市场不乏热点，但也随之出现估值泡沫，集中在人工智能、机器视觉、自动驾驶等领域；国内创业企业逐渐从模仿走上自主创新之路。

陈大同指出，新形势下，半导体产业投资要坚持开放，合作共赢。一是加强全球产业合作，形成你中有我我中有你的产业格局，探索合作共赢的多种模式。二是要加强投资的专业化作用，创业团队也要做好“过冬”准备。三是要回归支持产业发展的初心，脚踏实地，不盲目追求。现在，是半导体产业投资回归理性的时候了。