随着存储器价格的下滑，接下来全球半导体产业将面临一轮新的的低迷。对此，半导体设备和材料国际协会（SEMI），日前已经将2019 年全球的半导体产业预期资本支出，下调至更低的水平上。其中，SEMI 预测半导体大国韩国，其半导体产业的资本支出与2018 年相较，将下降34.7%。但是在中国台湾地区，则预期将会逆势成长，较2018 年成长24.2%，达到114.38 亿美元。
根据SEMI 最近的最新报告中指出，2019 年全球晶圆厂设备支出总额可能达到557.8 亿美元，相较2018 年减少7.8%。这样的数字较2018 年9 月时提出的675亿美元，成长表现已经从之前14%下调到当前9%。其中，在存储器产业的部分，制造商的资本支出预计将下降19%，而不是原本预计的成长3%。而在DRAM 产业方面，估计2019 年将下降23%，NAND Flash 的部分则是下滑13%。
此外，针对半导体大国韩国，2019年半导体产业的资本支出，预计将达到120.87 亿美元，较2018 年下降34.7%，这将有可能引发整体产业的衰退潮。至于，在中国半导体方面，2018年资本支出虽然成长84.3%，但预计2019 年将下降2%，金额将达到119.57 亿美元。
另外，预计中国台湾地区的半导体产业资本支出将达114.38 亿美元，较2018 年成长24.2%，这方面归功于台积电在7 纳米以下新的先进制程投资所造成结果。至于美国存储器大厂美光，则将成长28%，金额达到105 亿美元。
而SEMI 表示，为了因应2019 年面临的半导体景气逆风，韩国三星电子可能会减少对平泽的P1 厂和P2 厂设施，以及华城的S3 厂的相关资本投资。至于，一心想扩展DRAM 产业的韩国另一家半导体大厂SK 海力士，预计将放慢DRAM 技术发展的速度。而除了韩国半导体公司之外，SEMI 还表示，格芯也正在重新考虑其在成都新建厂的计划。还有中芯国际以及联华电子目前也正在进行相关资本支出延迟的规划。
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