中芯国际上半年量产14nm，大幅缩小与台积电三星差距

中芯国际发布2018年第四季度财报，销售额7.876亿美元，受半导体市场转冷影响，比第三季度略有下降。不过中芯国际在先进工艺开发方面取得了突破性进展，第一代FinFET 14nm工艺进入客户验证阶段，或将于今年6月量产。同时，中芯国际还首次透露12nm等更先进工艺的研发也在全面进行中。14nm及12nm工艺的进展使中芯国际有望缩小与台积电、三星等一线晶圆代工厂商在先进工艺上的差距。

14nm量产进度提前

近日，中芯国际公布截至2018年12月31日三个月未经审核业绩，其中重点披露了在先进工艺开发方面取得的成果。根据中芯国际联席首席执行官梁孟松的介绍，目前中芯国际第一代FinFET14nm技术已进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升。

对此，海通电子在研究报告中指出，相比28nm HKC+，14nm FinFET工艺速度增加60%，功耗降低70%，面积减少50%。在2018年8月中芯国际首次宣布14nm FinFET 工艺进展后，公司原计划2019年上半年进行风险试产，2019年下半年贡献营收的。我们认为公司在此工艺节点上的研发进度加快了0.5-1年时间，是公司技术路线图的重要跨越。

中芯国际还首次透露正在研发12nm等更先进工艺。梁孟松表示，中芯国际提供的第一代FinFET还包括12nm，相比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%。目前中芯国际正在就12nm与同一批14nm客户就行合作。赵海军则表示，目前中芯国际仍专注于14nm和12nm量产，在此之后将尽力满足客户的需求，向更先进节点前进。

去年年中，中芯国际向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台单价达1.2亿美元的EUV极紫外光刻机，预计将于今年年初交付。该设备可用于7nm工艺的制造与开发。

技术水平进入二线阵营

量产14nm，中芯国际将在国际上处于什么样的水平?目前全球已量产的最先进工艺是7nm。其中，台积电量产7nm的时间约为2018年第二季度，但台积电只在少数关键工艺层使用EUV极紫外光刻技术，主体仍采用第一代DUV(深紫外)制程。采用EUV的第二代7nm最快在今年3月量产。三星则在2018年下半年小规模量产了基于EUV技术的7nm 艺，预计今年会推动扩大量产规模。

尽管目最先进的工艺已推进到7nm，但主流芯片却并不是全部采用7nm的工艺制造，14nm工艺仍然具有广大的用户群。另外目前也仅有台积电和三星拥有7nm工艺，中芯国际的14nm工艺并不落后。

至于具备14nm工艺的晶圆代工厂商，除台积电与三星外，还有格罗方德与联电两家公司。目前全球半导体晶圆代工市场市场占有率排名，台积电居首，三星居次，其后是格罗方德与联电。2018年格罗方德宣布，在未来一段时间里将专注射频、嵌入式存储器、低功耗定制产品在14nm、12nm FinFET工艺改进。此外，格罗方德还计划把重点放在22DFX和12FDX工艺上，以迎合低功耗、低成本以及高性能的RF/模拟/混合信号设计。联电同样宣布了放弃对更先进工艺的追踪，目前其最先进的工艺为2017年实现量产的14 nm。因此，随着中芯国际量产14nm，在先进工艺技术水平上，将进入二线阵营。

国信证券在一份研报中指出，先进制程开发难度加大，中芯国际这样的追赶者机会显现。一方面，先进制程的IC设计费用越来越高，代际设计费用增速也越来越高，7nm芯片设计成本超过3亿美元。另一方面，投资先进制程的边际效果下降，使得格罗方德、联电放弃7nm等先进制程。从这两个角度看摩尔定律不再有效，大厂先进制程研发速度放缓，给中芯国际这样的追随者留下足够的追赶时间。

中芯国际14 nm量产还有一项重要意义就是有望超前台积电南京厂的16nm工艺。受到台湾当局的“N-1”投资限制，台积电在中国大陆的工艺卡位在16纳米。联电转投资的厦门联芯最产工艺为28nm。格罗方德在成都规划建设的是22nm FD-SOI工艺生产线，且需较长时间方能看到成果。那么，中芯国际r的14 nm /12 nm如果能够较快实现量产，将成为中国大陆最先进的工艺生产线，从而拥有了一定的竞争优势。

扩大营收占比仍存挑战

中芯国际能否将这样的竞争优势转为市场增长点呢?国君电子发布报告表示，14nm是中芯国际在FinFET工艺上的重要入场券，预示后续研发会进展顺利。同时在盈利能力、客户结构、产能规划等诸多角度，14nm/12nm都有超市场预期的可能。台积电的16nm是在2015年下半年导入的，12nm在2018年导入，因此还处于设备折旧周期以内，并不存在显著降价的趋势，目前14nm一片晶圆的价格约为6000美元，预计2019年将小幅下滑(但下滑程度将显著低于28nm技术代)。如果中芯国际14nm及时量产，仍能为公司盈利做出较大贡献。

不过，中芯国际财报显示，按照工艺划分的收入占比分别为：150/180nm 38.7%、55/65nm 23.0%、40/45nm 20.3%、110/130nm 7.3%、28nm 5.4%、250/350nm 3.6%、90nm 1.7%。可见，目前中芯国际收入的主要来源仍为150/180nm、40/45nm和55/65nm工艺段，28nm只占四季度收入的5.4%，且受市场竞争激烈所致，2018年第四季度占比有所下滑。因此，尽快赢得客户认可，加快28nm及未来的14nm先进工艺收入占比，对于中芯国际来说，仍然是一个重要挑战。

对此，半导体专家莫大康就指出，台积电14nm技术更成熟，也得到更多用户的认可，中芯国际即使实现量产，与之竞争也存在很大挑战。中国发展半导体产业，应当两头兼顾，一方面发展先进工艺技术，比如14nm晶圆制造，同时也应保盈利求生存，在传统工艺、特色工艺相对优势领域求得突破。