Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列，集成ARM Cortex M33

Dialog半导体公司宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。

DA1469x产品系列旨在帮助设备制造商利用Dialog经过验证的SmartBond™技术，拓展其可以创造的应用范围。该产品系列的三颗集成的内核均经过严格挑选，因其卓越的传感能力、处理能力和设备间通信能力而胜出。

为了提供器件的处理能力，DA1469x是第一个采用基于ARM Cortex-M33处理器的专用应用处理器的量产无线微控制器系列。M33为高端健身追踪器、先进智能家居设备和虚拟现实游戏控制器等计算密集型应用提供更强大的处理能力。

DA1469x系列为开发人员提供了先进的连接功能，可以满足多种应用的需求，并使其经得起未来的考验。其新型集成无线电提供的覆盖范围是前代产品的两倍，结合基于ARM Cortex-M0+的软件可编程数据包引擎，可部署协议并为无线通信提供充分的灵活性。

在连接方面，一个新兴的应用是制造商通过新推出的蓝牙5.1标准中的到达角度(Angle of Arrival)和离开角度(Angle of Departure)特性实现精准定位。凭借世界级的无线电前端性能和可配置协议引擎，DA1469x符合此标准的新版本，为楼宇门禁和远程无钥开锁系统等需要精准室内定位的设备开辟了新的机会。

为了增强DA1469x系列的传感功能，M33应用处理器和M0+协议引擎配备了传感器节点控制器(SNC)，该SNC基于可编程微型DSP，可自主运行并独立处理来自与其数字和模拟接口相连的传感器的数据，只在需要时唤醒应用处理器。除了该节能特性外，其最先进的电源管理单元(PMU)还可以通过控制不同的处理内核，并只在需要的时候激活它们，提供业内最佳的电源管理。

开发人员可以利用DA1469x系列全面的计算能力和功能。该SoC系列提供高达144 DMIPS、512 kBytes RAM、内存保护、浮点单元、专用加密引擎等，提供端到端的安全性和可扩展的存储器，确保可以利用该芯片组系列实现广泛的先进智能设备应用，并支持一系列关键的增值接口，进一步拓展功能。

PMU还提供3个稳压电源轨和1个LDO输出，为外部系统元件供电，无需额外的电源管理IC(PMIC)。此外，DA1469x产品系列还配备了一系列关键的增值接口，包括显示驱动器、音频接口、USB、高精度ADC、能驱动ERM和LRA电机的触觉控制驱动器、以及可编程步进电机控制器。

Dialog半导体公司高级副总裁兼连接技术业务部总经理Sean McGrath表示：“今天消费者对连网设备的需求随着每个新产品周期都在不断提高。我们的SmartBond™无线微控制器在市场上被认为不仅可以满足当今用户的需求，还能预测市场的发展方向，并为我们的客户在其下一个产品周期提供发展机会。与之前的产品相比，DA1469x系列的处理能力提高了一倍、可用资源增加了四倍、电池续航能力增加了一倍，成为迄今为止我们开发的最先进、功能最丰富的蓝牙产品之一。”

使用DA1469x产品系列的开发人员可以利用Dialog的软件开发套件SmartSnippets™，为其提供在该新MCU上开发业内最佳应用所需的工具。DA1469x多个型号将于2019年上半年开始量产。

样品和开发套件可通过以下官网链接获得https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family。

今年Dialog还将前往全球多个城市，开展首届SmartBond™无线微控制器技术巡回研讨会。该系列研讨会将针对所有SmartBond™产品系列提供信息介绍和实践培训，包括该最新的DA1469x系列。注册参加研讨会和了解更多详请，敬请访问https://www.dialog-semiconductor.com/smartbond-technology-tour。