7nm EUV芯片来临！三星宣布今年6月开启大规模生产

据businesskorea报道，三星电子将于今年6月开始大规模生产7纳米(nm)极紫外(EUV)芯片。

三星电子计划在6月份推出Exynos 9825，这是一款应用处理器(AP)，采用7纳米EUV工艺制造。这款处理器预计将搭载于Galaxy Note 10旗舰机型，该机型将于今年下半年发布。到目前为止，新款Galaxy Note手机搭载的处理器与年初推出的Galaxy S手机使用的处理器相同，如果这次预测成真，那此次三星的计划将与往年不同。

与传统的ArF技术相比，EUV光刻技术可以在较短的波长下更精确地绘制出详细的半导体电路图形。三星电子解释说，与目前的10纳米工艺相比，7纳米EUV工艺可以将芯片尺寸缩小约40%，并将电能效率提高约50%。尽管台积电在开始7纳米制程方面领先于三星电子，但三星是第一家将EUV设备投入大规模生产的公司。

台积电还急于大规模生产麒麟985，这是华为使用的一种AP，采用7纳米EUV工艺。与三星一样，华为很少在下半年为新产品发布新的AP。麒麟985可能会在今年上半年推出，搭载于华为Mate 30智能手机。

三星电子副董事长金基南(Kim Ki-nam)在上月的股东大会上表示，相信公司将能够先于竞争对手大规模生产7纳米EUV产品。但台积电有可能在几天内成为第一家大规模生产7纳米EUV芯片的公司。

然而，即使台积电先于三星电子大规模生产产品，半导体行业观察人士指出，台积电并不将EUV设备应用于整个生产过程，而是只应用于少数几个生产过程。

前端进程的战场已经从7纳米移动到5纳米。台湾媒体报道，台积电最近完成了用于5纳米工艺的半导体设计基础设施的建设。台积电多年来一直是苹果AP的独家生产商，预计将在A14上采用5纳米工艺，A14是苹果明年产品的AP。

英伟达的举动可能会决定晶圆制造业公司未来的命运。目前已知的7纳米EUV客户包括苹果、三星电子的移动部门、高通、华为和AMD，能够利用最先进工艺的无晶圆厂企业并不多。英伟达首席执行官Jensen Huang表示:“我们今年没有推出7纳米显卡的计划。”

到2020年底产量稳定时，英伟达可能会选择5纳米制程。三星电子晶圆制造部门总裁郑恩胜(Jung euun -seung)在一次半导体设备国际会议上表示:“我们验证了3nm工艺的性能，并正在提高该技术的完整性。如果英伟达选择三星电子的代工工厂，它与台积电之间的差距将显著缩小。”