大学生集成电路创新创业大赛西南赛区落下帷幕

日前，第三届全国大学生集成电路创新创业大赛“成都高新区杯”西南分赛区决赛落下帷幕。

本次大赛共分为IEEE杯、紫光展锐杯、紫光同创杯、平头哥杯、Arm杯、燕东微电子杯、华夏芯杯、NI杯、创新实践杯等9个杯赛。西南分赛区吸引了来自电子科技大学、四川大学、西南交通大学、重庆邮电大学等13所高校的近200支队伍报名参赛，经过多阶段评审，最终有75支参赛队伍入围分赛区决赛。

大赛答辩期间，参赛选手从设计背景、设计原理等方面讲解作品，并就作品问题与评审进行了交流。此次参赛作品覆盖了从电路前端设计到后端仿真的方方面面，更有部分队伍完成了实物作品，充分展现了参赛选手的动手能力和创新实力。经过前期的企业初审和现场答辩专家评审，最终大赛评选出分赛区一等奖队伍8支、二等奖队伍21支、三等奖支队伍36支、成都高新区特别奖队伍4支，获得一等奖及二等奖的队伍将代表西南分赛区参加即将于8月中旬举行的全国总决赛。

大赛由工信部人才交流中心主办，西南分赛区赛事由电子科技大学承办、电子科技大学电子科学与工程学院与成都高新区电子信息产业发展局共同协办，并由成都高新技术产业开发区冠名支持。

工信部人才交流中心“芯动力”人才计划副主任、大赛项目负责人王威表示，作为提供产业交流平台和产业人才服务的专门机构，工信部人才交流中心近年来推动的“芯动力”人才计划，通过整合国内外优秀的平台资源和智力资源，搭建企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的平台，构建集成电路产业的人文环境，同时加强地方与政府的合作，增强各个城市集成电路产业的实力，实现集成电路产业、项目和人才的集聚。“全国大学生集成电路创新创业大赛”的举办，是激发各高校微电子学子的创新创业意识和能力，为集成电路行业培养人才、储备人才的勇敢尝试。中心也将继续以举办大赛为契机，推动企业资源与教育资源的深度融合，搭建平台引导高校的科研工作与产业进行衔接，为集成电路行业人才的成长营造良好的创新创业环境。