无锡华润上华科技苏巍：产业链协同 加快半导体产业创新突破

国际贸易争端使得半导体产业面临的不确定性增加，如何加快半导体产业的发展，如何实现半导体产业链的协同创新备受关注。9月4日，在第二届全球IC企业家大会上，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会支撑分会承办的主题为“同‘芯’协力，攻坚克难”的半导体产业链创新论坛在上海举行。会议由中国半导体行业协会支撑分会秘书长石瑛、中国半导体行业协会封装分会秘书长王红主持，无锡华润上华科技有限公司副总经理苏巍在演讲中表示，中国有全球最大的半导体消费市场，我们应该用本土的应用带动本土半导体发展，使得产业附加值由低往高的方向演变，同时我们有日渐强大的中国半导体市场，能够促进本土IC生态系统逐渐形成。

苏巍表示，半导体的诞生是各国科技共同发展的结果，目前没有哪个国家绝对可以拥有完整的半导体产业链，而全球化的产业分工和合作是半导体产业蓬勃发展的重要机遇。中国半导体的产业，仍然处在追赶的地位。当下国产芯片自给率不足三成，还是受制于人的状态。自从2018年中国芯片进口额突破三千亿美元以来，贸易逆差达三倍之多。目前，中国半导体产业发展程度还是低于国际先进水平的，产业发展明显不足。我们芯片制造和国际领先企业有差五年左右的差距，大约是一个代次。半导体装备重点领域有所突破，但高端装备还是被美、日甚至欧洲厂商垄断。

回首半导体产业发展的历程，我们发现当一个国家应用强了，一定可以带动电子整机业，进而带动集成电路的发展，这是一个规律。中国有全球最大的半导体消费市场，我们应该用本土的应用带动本土半导体发展，使得产业附加值由低往高的方向演变，同时我们有日渐强大的中国半导体市场，能够促进本土IC生态系统逐渐形成。

近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。中国半导体市场需求占全球比例持续攀升，已由2003年的18.5%提升到2014年的56.6%，中国已成为全球半导体消费的中坚力量。

中国发展半导体的产业，应该以产品发展为核心，以优势产品定义带动我们的制造，中国整机产业以及信息技术的应用企业是我们中国半导体发展的重要牵引力量，创造了真正意义上的内需市场，这是我们中国半导体的制高点。中国半导体需要从这个点，以优势系统应用与电子整机为出海口及抓手，并遴选国内产业进行垂直和纵向整合，形成市场核心竞争力。由整机带动产品，以差异化产品、差异化技术支撑我们自主的产品，同时创新链与产业链的融合占据多个控制点。从应用、整机到产品、工艺、装备、材料逐步可以向上游提出我们五到十年的需求，进而发展到我们装备与材料的配套，以要素整合加上研发、产业化，形成我们整个生态链。

当今产品定义和以前大不相同了，我们已经初步从单芯片变成了双核双芯，甚至多芯的组合，包括封装技术的发展使得多芯、多功能、异质芯片组合成为了最终产品。功率半导体和传感器领域尤其如此，这样除了产业链的延伸，集成电路制造平台之间的协同就变成了发展的趋势。

苏巍表示，新兴技术、新应用刺激着集成电路市场的需求快速增长，国家非常重视集成电路产业发展增添了助力，中国半导体的产业迎来了前所未有的发展机遇。在5G与AIOT时代半导体产业应该坚持参与国际市场的竞争，参与全球化的资源配置，通过产业链的纵横整合，形成创新发展中国集成电路产业与优势产品，消同存异，开辟我们差异化的道路。