中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立：全球集成电路产业进入重大转型期和变革期

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立发表了题为《集成电路产业趋势展望》的开幕演讲。

随着5G、人工智能、智能网联汽车等新兴技术应用的兴起，围绕资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧，当前全球的集成电路产业发展进入到重大转型期和变革期。全球半导体市场呈现持续增长的势头，全球半导体市场在过去的三十年中保持了高速的发展，市场规模从1985年的215亿美元增加到2019年的4123亿美元，年均增长速度达到了9%。

云边端协同是产业生态变革的重要趋势

张立首先分享了对于全球集成电路产业发展趋势的观点。

首先，在传统电子设备中，半导体的价值会持续增加，5G、人工智能、智能汽车等新兴领域将成为未来半导体市场发展的重要驱动力。预计到2030年，全球半导体市场的规模有望达到一万亿美元的规模，市场的前景非常广阔。

二是集成电路供应链国际化程度在不断提升。从全球贸易看，集成电路位居石油和汽车之后，贸易额排在全球第三位，具有显著的全球化的特征。张立谈到，集成电路和相关产品的生产和贸易涉及30多个国家和地区，2019年全球集成电路贸易进出口额超过1.5万亿美元。“一个芯片从硅片、晶圆制造到最终用于整机产品，通常要经历三到四次甚至更多的跨国贸易。从生产要素流动来看，生产设备和原辅材的生产、晶圆制造、晶片封测再到芯片组装应用，主要分布在日本、韩国、中国等国家，以及东南亚和中国台湾等地区。”张立表示。

三是产品技术发展融合创新加速。产业发展进入了加速创新、跨界融合的新时期，一方面集成电路技术向异构化、多元化、多技术融合发展，产业链分工呈现进一步的细化趋势。另一方面新材料、新工艺、新结构推动晶圆制造技术发生重大的变革，从平面工艺到立体工艺，再到环栅级晶体管。摩尔定律持续演进，成熟工艺方面28纳米及以上工艺平台的持续优化，推动了图形传感器，驱动IC、电源管理芯片等性能的不断提升，需求也在不断的扩大。

第四是产业生态变革创新加速，产业链环节分工界限在逐渐的模糊，上下游相互交叉、渗透的态势明显。产业模式方面，芯片定制化和差异化的需求显现，互联网企业、整机企业和系统集成商自联的芯片模式逐渐兴起，推动了产业发展新格局。

在产业生态方面，5G催生计算上云、打破固有的生态藩篱，促使桌面生态与移动生态发生交融。未来云边端的协同发展将成为产业生态变革的重要趋势。

第五是行业并购整合逐步升温，全球并购逐渐升温。2019年全球半导体并购金额达到了315亿美元，同比增长了18%。2020年前三个季度并购金额已经达到了631亿美元，2020年前三个季度超过了2019年全年的一倍。在人工智能、数据中心、云计算、智能汽车等新兴应用的驱动下，一批初创型公司正在加速崛起，产业正重建大中小企业融通发展的格局。

中国集成电路产业发展形势向好

随着新基建的推进，国内集成电路市场需求规模进一步扩大，产业发展的空间增大，发展环境持续优化。

“中国集成电路市场大有可为。”张立表示。他指出，中国是全球最大和最重要的集成电路应用市场，从市场的规模来看，近十年中国集成电路市场规模年均增速达到10.3%，2019年中国消费了全球约50%的集成电路产品，产业规模增长率更是达到了21.1%，远高于全球同期的6.8%。2020年上半年同比增长16.1%，体现极强的发展韧劲。从应用来看，产品接近终端市场更有利与推动产用融合，作为全球电子信息制造业的中心，中国的手机、计算机、彩电和汽车产量分别占全球总产量的90%、90%、70%、30%以上，整机生产应用极大带动了集成电路产业的发展。

从贸易规模来看，我国集成电路贸易金额占全球贸易额的比例常年保持在25%左右，是全球集成电路贸易的重要组成部分，中国市场对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用。

中国是全球集成电路企业发展的沃土。内外资集成电路企业共享中国市场的红利，芯片设计环节，全球主要的芯片设计企业在我国均有研发中心或者是分公司，人员占比普遍在10%到20%左右。芯片制造封测环节，全球主要的IBM企业代工厂、封测企业在我国也均有布局。比如我国前十大的制造企业中，外资企业营收占比超过了三分之二。

中国为全球集成电路产业多样化的技术、标准、生态提供发展舞台。中国为各种指令集、生态标准提供充足的试验发展机会，比如在CPU生态方面，X86、ARM等多种架构在同台竞技，体现出我国市场的多样性，可以为各种生态环境发展提供空间。此外全球各种主流的开源组织在我国蓬勃发展，为一些开源社区作出了积极的贡献，在国际上获得了广泛的认可。

资本市场为企业提供多层次的融资渠道。大基金为企业解决了一部分或者很重要的融资问题，科创板推出为资本解决了退出的问题，企业融资环境越发完善，中国资本市场的高估值特点有利于芯片企业的融资发展。中国资本市场对内外资企业一视同仁，多家外籍企业家创办的公司在国内成功上市，包括境外资本控股的企业。

充裕的人才供给为产业发展提供坚实保障。近年来中国积极推动集成电路人才的培养工作，设立集成电路一级学科，建设集成电路产教融合协同育人的平台，深化现代职业教育，人才供给的数量和质量不断提高，到2019年底，我国直接从事集成电路产业的人员超过50万人，同比增长超过10%，总量、增速均处于世界的前列。

中国集成电路产业发展环境持续优化。中国正持续营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内的分工协作共享，在公平竞争中实现产业繁荣。中国全面系统地从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用等方面，不断出台优惠政策。对内外资企业一视同仁，同时不断优化营商环境，强调市场的公平竞争，加强知识产权保护等，企业投资集成电路产业的环境在不断改善。

“中国的发展离不开世界，世界的发展也需要中国，集成电路产业是一个全球化的产业，任何一个国家都不可能自成体系。”张立在演讲最后呼吁：“虽然全球集成电路供应链的安全和稳定面对着诸多挑战，但是我们对全球产业的发展充满着信心，让我们携手共进，紧密合作，共同为全球集成电路产业的发展贡献我们各自的力量。”