默克中国总裁兼高性能材料业务中国区董事总经理安高博：材料创新开拓半导体行业发展新路径

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)在上海开幕。默克中国总裁兼高性能材料业务中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)发表了题为“推动数字化世界蓬勃向前——拥抱材料创新，把握半导体产业黄金机遇期”的开幕演讲。

全球数据量呈爆发式增长

安高博表示，尽管面临诸多不确定因素，加速发展的数字化浪潮无疑是时代发展的必然趋势，新一代数字化浪潮正在全球范围内加速到来。普华永道调查报告显示，目前在中国，数字化经济贡献了国内生产总值（GDP）超过60%的增长。新冠肺炎疫情使数字化转型进程加速了大约5年，也让全球数据量暴涨了20%左右。

安高博指出，随着数字化进程的加快，全球数据量呈现了爆发式增长。远程办公、居家办公模式使得人们对会议、在线购物、在线娱乐等需求急剧增加。消费者和企业数字化行为习惯的改变也是长期而持久的。与此同时，人们对更快速的数据处理、更海量的数据存储，以及更宽的带宽有着更高的需求。这种需求的增长也让更先进半导体产品的研发和生产变得愈发重要。

安高博认为，全球电子信息产业正在迈向“数据驱动”的新时代。在这个背景下，机遇与挑战并存。全球范围内，每一年产生数据量的年均增速将超过30%。这种数据量的指数级增长是由消费需求和工业需求共同驱动的。全部数据都需要被传输、处理、存储，通过智能界面，人类可以更好地理解这些数据。但是人们该如何面对呈指数级增长的海量数据？这是人们需要面临的挑战。

安高博也认为，全球范围内数据量的增长为数字科技的发展提供了机遇。基于云端的应用、服务，以及移动互联设备市场的迅速增长让人工智能技术实现了快速发展。在万物互联时代，智能网联汽车、可穿戴设备，以及消费电子等领域的大规模发展则让物联网设备迎来了新的发展机遇。随着数据存储、数据管理、数据传输等需求急剧增加，数据中心服务领域进一步扩展。由于人类对信息的感知有80%都是通过视觉来实现的，显示领域也是人类与数据实现进行交互的重要渠道。新一代消费者与数据的交互界面将为人们带来崭新的体验。

产业发展为互联时代注入新动能

安高博表示，展望未来，万物皆智能的时代已经拉开了序幕，而半导体产业的发展无疑扮演着引擎一般的作用。从智能手机、智能汽车、智慧家庭、智能楼宇、智能工厂、智能医院，再到更加智能化的城市和数字化的世界，所有这些智能电子产品都需要使用更多先进的半导体产品。

安高博强调，中国在电子信息产业发展的进程中扮演着领导者的角色，引领着时代发展的潮流。放眼国际，尽管全球芯片产能都呈现持续不断且平稳增长的态势，中国芯片产能的增长趋势更为明显，且这种上升之态还将不断延续。在万物皆智能的时代，智慧生活将无处不在。

安高博介绍，更新、更快，且性能更强的芯片产品为5G时代的发展注入了新的动能。5G时代正在到来，未来将是无线的世界，且一切都将高速互联。IDC相关研究数据表明，全球每秒大约有127台新的物联网设备连接到网络。从虚拟现实、增强现实，再到混合现实，5G驱动着创新应用, 以及新一代芯片和显示技术。在5G相关需求的驱动下，研发更多性能更强的芯片和新型显示技术就成了当前的重要任务之一。随着人们对5G赋能的新一代电子信息产品敞开怀抱，5G技术也加强了半导体产业的创新发展。安高博在演讲中还提到，中国在5G领域的发展格外引人注目。

材料科技定义技术发展新方向

安高博谈道，展望未来，材料科技正定义着行业技术发展的新路径。随着摩尔定律的持续演进，在未来的集成电路产业中，晶体管结构必将向3D方向发展，而这种新结构的采用使得新型材料应运而生。“从使晶体管的尺寸越来越小，到让半导体的元器件相互堆叠，像搭建房子一样，我们正在用我们的材料为半导体产业的发展添砖加瓦。”安高博说。

安高博还表示，为了使更多新技术在规模巨大的市场中得到推广和应用，人们需要更多的新型材料。为了在5纳米及更先进制程的研发中取得进展，极紫外光（EUV）技术也必不可少。然而，由于相关技术的研发非常复杂且昂贵，集成电路行业或将从材料领域寻求突破。基于此，安高博认为，材料科技正推动着电子信息产业的发展，更多材料、更多新型、创新材料将是未来产业的重要发展方向。

未来如何“物尽其用”？安高博认为，应寻求、建立全产业链材料数据生态系统，以加速材料创新及应用，并持续优化供应链。对此，安高博期待能建立预测模型、掌握关键参数、提升材料质量。安高博还提到，覆盖半导体芯片制造核心价值链，从完整价值链视角去探索和推动材料的创新与应用，或将事半功倍。