总投资10亿元，青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶

12 月 24 日讯 12 月 22 日，富士康科技集团冲刺半导体布局，旗下位于位于中日（青岛）地方发展合作示范区的青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶。

青岛西海岸新区国际招商消息显示，该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，青岛半导体高端封测项目总投资 10 亿元，是 2020 年青岛市、区两级重点项目。4 月 15 日，通过网上“云签约”，项目落地中日（青岛）地方发展合作示范区，主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的 5G、人工智能等应用芯片。

据介绍，该项目从开工到主厂房封顶用时 176 天，为 2021 年生产设备安装和投产打下良好基础，实现了当年签约、当年落地、当年开工、当年封顶。

值得注意的是，今年 4 月 15 日，富士康科技集团与青岛西海岸新区以网络视频形式签署项目合作协议，富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。

据报道，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的 5G 通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021 年投产，2025 年达产。

由此看来，青岛半导体高端封测项目或为富士康半导体高端封测项目。

以资本为纽带，融合控股集团运用“资本运作+产业投资+金融服务+园区建设运营”的模式，培育集成电路、互联网+、人工智能、现代海洋等大产业集群相互促进耦合发展。围绕半导体高端封测、芯恩集成电路等项目，加快培育集成电路全产业链生态圈；资本助力易触科技、绿色智能矿山车等智能制造行业转型升级；积极推动组建人工智能产业联盟，多个互联网总部项目、环保科技园项目相继落地。截至目前，该集团参加 12 支基金总规模 100 余亿元，完成科技创新、医养健康等投资项目 56 个，投资额超 40 亿元。