随着半导体制造工艺的持续演进，晶体管集成度的不断提升，一种小芯片(Chiplet)的发展理念被提出，成为当前热点话题。芯原股份董事长兼总裁戴伟民指出，并非每种芯片都需要5nm这样的尖端工艺，因为不是每一家公司都能负担起5nm工艺的成本，于是Chiplet这种将不同工艺节点的小芯片封装在一起的新技术应运而生，它的发展将为摩尔定律的继续演进提供重要手段。
Chiplet其实也可以算是一种SiP技术，是系统级芯片(SoC)中 IP模块的芯片化，其主要目的是为了提高良率和降低成本，同时提高设计的灵活度，降低设计周期。一般来说，一颗SoC芯片中会包含许多不同的IP模块，随着芯片制造工艺已经演进到7nm、5nm，但并不是所有IP模块都需要做到7/5 nm，把一些IP模块单独拿出来，做成一个标准化功能的小芯片，这个就可以称为Chiplet。
为了让IP更具象、更灵活的被应用在Chiplet里面，芯原提出了IP as a Chip(IaaC)的理念，旨在以Chiplet实现特殊功能IP从软到硬的“即插即用” ，解决7nm、5nm及以下工艺中性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险。目前，芯原的5nm项目已经取得初步成果，相关芯片的设计研发已经开始，芯片设计中NPU IP的逻辑综合已完成，初步仿真结果符合期望目标。戴伟民在演讲中还特别强调了，封装和接口对于Chiplet的重要性。
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3月5日，第十三届全国人民代表大会第四次会议在北京人民大会堂开幕。党和国家领导人习近平、李克强、汪洋、王沪宁、赵乐际、韩正、王岐山等出席，栗战书主持大会。初春的北京，处处生机盎然。第十三届全国人民代表大会第四次会议5日上午在人民大会堂开幕。近3000名全国人大代表肩负人民重托出席大会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。
12月28-29日，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神，认真落实习近平总书记重要指示批示精神和中央经济工作会议部署，总结2020年工业和信息化工作，分析形势，部署2021年重点工作。工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆作工作报告。
3月22日，中国电子信息产业发展研究院发布了《2020年中国家电市场报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2020年，我国家电市场零售额规模达到8333亿元，在疫情冲击之下显示出较强的韧性；电商渠道对家电零售的贡献率首次超过50%，网络零售对家电消费的促进作用进一步提升；高端产品、生活家电大幅增长，有效促进了消费升级和产业转型。
11月20日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2020世界显示产业大会在合肥市举行。在开幕式上，工业和信息化部部长肖亚庆、韩国驻华大使张夏成发表视频致辞。安徽省委副书记、省长李国英，工业和信息化部副部长王志军出席开幕式并致辞。
11月2日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2020世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会在广州市召开。广东省委书记李希出席开幕式，省长马兴瑞出席并致辞。国家广播电视总局局长聂辰席、工业和信息化部副部长王志军、中央广播电视总台副台长蒋希伟出席开幕式并致辞。
10月19日—20日，由工业和信息化部、江西省人民政府主办的2020世界VR产业大会云峰会在南昌举行。在10月19日的开幕式上，中共中央政治局委员、国务院副总理刘鹤发来书面致辞。江西省委常委、南昌市委书记吴晓军，工业和信息化部副部长王志军，江西省委书记、省人大常委会主任刘奇先后致辞。开幕式由江西省委副书记、省长易炼红主持。
