5nm芯片手机集体翻车，大厂已没噱头

近期，关于5nm芯片翻车的消息屡屡出现。无论是苹果A14、华为麒麟9000还是骁龙888，均被爆出不同程度的功耗翻车现象。被诟病最深的是，相比于上一代7nm工艺旗舰，这些5nm芯片性能提升还行，但功耗却增加明显。

5nm作为芯片制程工艺的飞跃，相较于7nm工艺的处理器，带来的应该是更好的性能和综合体验。但在实际测试和使用中的表现，却似乎并不如前期宣传的那么“美好”。

据悉，多家评测媒体测试验证，其中骁龙888功耗表现最差，被调侃为“火龙888”。其实，这些评测的样本比较小，理论上难以作为论据支撑翻车的结论，但也确实反映了一些问题。根据极客湾测试的数据，888比上一代865，单核功耗增加了1W，多核功耗增加1.9W。公开资料显示，之前，骁龙865比骁龙855降低了0.1W。

高功耗带来了高发热，有网友直呼，“小米的散热都压不住这一代火龙”。首发搭载骁龙888的小米11，在实际的测试中发热比较明显。一位UP主在B站发布的小米11使用体验视频中表示，因游戏温度高，他选择了退货。“小米11的一大卖点、首发芯片拉了胯。”有评论称。

根据极客湾数据，在某款游戏的测试中，玩了20分钟后，小米11背面温度达到了48℃，而搭载骁龙865的小米10在相同的测试环境下，温控表现更好只有41℃。

芯片表现需要考虑综合因素。但人们仍更倾向于将骁龙888的“翻车”归咎于三星的工艺。理由是，性能提升和功耗控制更好一些的苹果A14和麒麟9000均出自台积电之手。而高通在权衡之下，选择了三星独家代工。

在芯片代工领域，台积电一直是全球市场的老大，三星常年屈居次席，而在市场份额上更是远远落后。根据市场报告显示，台积电2020年独占54%芯片代工市场份额，而三星份额只有17%。

有人质疑高通是因为“图便宜踩了坑”。但也有报道显示，高通之所以将骁龙888交给三星代工，主要原因是“为了保稳定量产”，由于台积电绝大部分5nm产能都供给了苹果，高通才因此投奔了三星。

事实上，高通之外，由台积电代工的苹果A14也因掉电过快遭到消费者吐槽，华为麒麟9000的集成GPU功耗同样面临着居高不下的问题。

先进芯片是不是噱头？

一位芯片行业人士告诉AI财经社，理论上5nm的漏电功耗比7nm更低。但由于“集成了更多的晶体管，累计漏电功耗（静态）反而更高，因此，在用户体验上反而更差，与设计的芯片复杂度有关”。

资料显示，集成电路的功耗分为动态功耗和静态功耗。动态功耗是电路状态变化时产生的功耗，静态功耗则是指晶体管泄露电流产生的功耗。虽然每个晶体管泄漏产生的功耗很小，但因数量庞大，累积的静态功耗难以想象。

集成电路工艺发展至今，高功耗、高发热一直是无法根治的问题。FinFET工艺是针对这一问题的解决手段之一。FinFET源自于传统标准的晶体管的创新设计，中文称为鳍式场效应晶体管。根据百科，FinFET的架构设计，可以大幅改善电路控制并减少漏电流。

但有媒体报道，伴随着晶体管尺寸的进一步缩小，FinFET工艺漏电问题再次出现。

雷科技援引Moortec首席技术官奥利弗·金的说法，在16nm或14nm工艺时，处理器速度获得很大提升，漏电流也获得显著下降，但从7nm到5nm的过程中，漏电情况又变得严重，“几乎与28nm水平相同”。

“翻车事件”最大的争议在于，追求高端工艺本质上是为了获得更好的能效比，但似乎现有的5nm工艺并没有达到理想的成果，却花费了更高的费用。

报道数据显示，28nm工艺的成本为0.629亿美元，之后随着制程工艺推进，芯片的成本迅速上升。到了7nm，成本暴增至3.49亿美元，5nm更进一步增至4.76亿美元。另有数据显示，台积电每片5nm晶圆的收费约为17000美元，这一数字将近7nm的两倍。

也因为成本压力，许多晶圆代工厂无法参与先进制程的生产和竞争，目前先进的制程工艺代工厂仅剩台积电、三星和英特尔。

“大多数应用不需要那么先进的工艺，只有高端智能手机需要靠这个噱头来吸引顾客。”上述芯片人士说。智能手机的竞争白热，高端工艺、超高性能的芯片早已成为厂商间互相争夺的主要卖点之一。

最顶级的芯片，有助于提升产品的竞争力，同样更容易在同质化严重的市场中打出营销牌。

对于是不是要采用最先进制程做芯片设计和制造，该人士表示，应该根据应用需求而定。“就像买车，你是打算买一辆跑车用于飙车，还是追求乘坐舒适性、基于油耗比买一辆商务车。”

在他看来，既然用户选择花钱尝鲜最先进制程工艺芯片，就不要害怕因为工艺没有完全成熟而可能导致的翻车。否则，不如购买已经得到市场验证的成熟产品。

在极客湾的评测中，采用7nm工艺的骁龙865的超频性能，与采用5nm的骁龙888测试性能不相伯仲。目前来看，前者更成熟可靠，能效比也更好。