全球硅片大厂商提价，芯片新一轮涨价又在路上？

近日，日本信越化学在官网发布消息称，公司将从4月起对所有硅产品提价10%～20%。成立于1926年的信越化学是高科技材料的一流供应商，也是全球第一大半导体硅片厂商，经营范围涉及半导体硅、聚氯乙烯等原材料。据悉，此次涨价行为是信越化学自2017年以来首次对硅产品提价。

作为晶圆制造必不可少的关键原材料，硅价格的上涨必然会导致晶圆制造成本的提升。今年1月，受8英寸晶圆产能短缺等因素影响，大批芯片设计厂商已经调涨了芯片价格。此时，如果晶圆制造的成本再一次增加，晶圆制造商（包括晶圆代工厂和IDM厂）为转嫁成本压力，将开始新一轮提价行为。业内人士预测，新一轮芯片涨价潮可能发生在今年第三季度。

硅产品价格涨幅明显

受上游硅材料价格上涨因素影响，全球第一大半导体硅片厂商——信越化学于近期宣布上调所有硅产品的价格，涨价幅度将在10%～20%这个区间。

信越化学通过官网表示，硅酮的主要原材料——金属硅的成本正在上升。再加上中国市场需求的强劲增长，相关产品出现供应短缺现象，进一步造成了生产成本的增加。

此外，有关硅产品制造的辅助材料——甲醇成本和催化剂原材料成本（包括铂金成本）正在增加，物流成本和二次材料成本等因素也推动了产品总成本的提高。由于所有材料成本的上涨都将转嫁到硅产品的价格中，如果公司不做出价格调整，最终的收益情况可能会受到不利影响。

基于上述考虑，信越化学方面称，仅通过自己降低制造成本的努力，已经很难消化这些增加的成本，所以公司不得不上调所有硅产品的价格。

产能供应恐持续趋紧

价格上涨的背后其实是供不应求的产能。创道投资咨询总经理步日欣告诉《中国电子报》记者，上游原材料价格的上涨可能并不是信越化学本次提价的主因。事实上，不只是上游，半导体产业链的很多环节都出现了涨价现象，而这与新冠肺炎疫情及市场反弹导致的产能紧缺有密切关系。

自2020年下半年以来，全球晶圆代工市场呈现火爆状态，半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加。作为晶圆制造的关键原材料，硅片的市场需求亦随之水涨船高。

尽管硅片已成半导体市场的香饽饽，但目前看来，全球半导体硅片供应商尚无大规模扩产动作。

根据SEMI研究报告，2020年，全球半导体硅片出货面积相较去年仅增长了2.4%。2021年，预计增长幅度将提升到5%，2022年增幅将升至5.3%。因为出货面积的涨幅并不算大，所以业内预测，硅片的产能供应恐持续趋于紧张。

（资料来源：SEMI，中信建投）

芯片涨价或成常态

环球晶董事长徐秀兰此前表示，半导体硅晶圆的需求强劲，现阶段各尺寸的硅晶圆均呈供不应求之态。在价格方面，徐秀兰认为，由于硅晶圆全线满载，2021年硅晶圆的现货价一定会涨。

因为硅片是晶圆制造的关键原材料，所以硅产品价格的上涨必然会导致晶圆制造成本的提升。业内人士认为，如果晶圆制造的成本再一次增加，晶圆制造商（包括晶圆代工厂和IDM厂）为转嫁成本压力，将开启新一轮涨价潮。根据预测，新一轮芯片涨价潮发生的时间点可能在今年第三季度。

步日欣在接受记者采访时预测，受整个半导体行业的行情推升，芯片涨价在接下来的时间里将成为必然结果。但与推测“下一轮涨价潮何时爆发”的声音不同，步日欣认为，后续芯片价格的上涨可能会呈现缓慢而持续的态势，芯片涨价将渐渐成为一种常态化现象。

“此前半导体行业的溢价空间受限，行业地位与产品价格并不匹配。随着业内对半导体产能等方面重视程度的提升，芯片产品缓慢且持续性的涨价将成为常态。”他说。