吉利自研中控芯片，李书福：2023年装配上车！

最近的汽车江湖再起波澜。几天前，吉利控股集团董事长李书福在接受采访时透露，吉利自主研发的中控芯片将在2023年实现装配上车。除吉利之外，北汽、比亚迪等传统车企也试图将芯片供应的自主权掌握在自己手中，零跑、蔚来等造车新势力同样加快了自研芯片的步伐。“传统豪门”与“新贵”不约而同地踏上了自研芯片之路，究竟是基于何种考虑？车载芯片供应链是否会迎来新的变局？

车企争相造“芯”

无论是传统车企还是造车新势力，都渴望拥有一颗按自己节律跳动的“芯”，所以自研芯片之风在汽车江湖中一直都吹得很猛烈。几天前，吉利控股集团董事长李书福的一席话让汽车芯片圈再度变得不平静。他透露，吉利自主研发的中控芯片将在2023年实现装配上车。李书福表示，在新能源智能汽车的电池和芯片方面，吉利坚持走自研体系，并且与头部企业强强联合。

除传统车企的代表——吉利汽车之外，此前，多家传统车企都对自研芯片这一赛道展现出了争夺之意。去年5月，北汽与Imagination公司共同签署协议，合资成立核芯达科技有限公司，专注研发面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片。今年以来，上汽集团宣布与芯片制造商地平线联手，以上汽乘用车为载体，借势进入芯片产业，踏上自研芯片之路；广汽研究院、广汽资本分别与地平线签署战略合作协议，联合发布广汽版征程3芯片；一汽旗下品牌红旗与地平线的合作则以高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点，合作产品率先应用于红旗品牌轿车；长城汽车等传统车企也对地平线进行了投资，助力地平线完成C3轮3.5亿美元融资。

作为传统车企中最具代表性的IDM企业，比亚迪与汽车芯片的缘分颇深，在汽车半导体领域早有布局。去年年底，比亚迪董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项；今年年初，深圳证监局官网显示，比亚迪半导体已于1月8日进行辅导备案，由中金公司进行辅导，拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市。筹划半导体业务分拆上市的背后，是比亚迪不俗的芯片研发实力。作为目前国内唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企，比亚迪在电池管理芯片、电池系统芯片及部分MCU芯片的研发方面具备优势，是传统车企自研芯片的典型代表。

与传统车企的步调一致，造车新势力同样积极抢占自研芯片高地：去年年底，零跑汽车发布拥有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片；在蔚来汽车董事长兼CEO李斌的推动下，蔚来有望推出自主研发的自动驾驶计算芯片。

“闲人免入”格局被打破

车企纷纷下场造“芯”，极有可能是看中了其中的红利。全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树告诉《中国电子报》记者，自研芯片使车企能够对芯片进行定制化开发，生产出满足自身性能和功能需求的产品。

除此之外，困扰业内多时的芯片供应短缺现象，或许是推动众多车企自研芯片的主要原因。

卡尔·本茨一定很难想象，在他发明世界上第一辆汽车的140年后，一颗颗小小的芯片竟让无数汽车人犯了难。时至今日，汽车芯片供应短缺问题仍然没有缓解的迹象。让业界不安的是，该问题极有可能成为一种常态化现象，为整个行业的发展增添了一丝不确定性。有逆境就有觉醒，汽车芯片供应紧张的困局也让业内下定了寻求改变的决心。

缺“芯”潮究竟会给汽车行业带来什么样的变化？在采访长电科技首席执行长郑力时，《中国电子报》记者得到了这个问题的答案。

“车载芯片供应链会发生翻天覆地的变化。”郑力说。他向记者表示，一直以来，车厂都是遵循“自上而下”的运行模式，即根据产能来布局运作。具体来讲，以前的模式是，车厂“指挥”半导体制造厂商，对半导体制造商提出需求，然后半导体制造商生产出产品来满足汽车厂商的需求。但是现在，由于汽车芯片供应紧张，这个模式似乎已经失效了。

在郑力看来，现阶段，半导体制造厂商的资源并不能够按照车企的意愿分配，汽车制造业和半导体制造业在资源配置的力量上发生了“此消彼长”的现象，并且产生了“再平衡”的关系。这种情况无疑会让整个汽车产业链发生巨大的地壳变动，进而为整个汽车产业链带来非常大的变局。

换句话说，以往的汽车工业是垂直体系非常强烈的行业，产业链各环节之间的壁垒比较森严，而随着汽车半导体在汽车中所占比重的日益扩大，再加上愈演愈烈的汽车芯片缺货潮，汽车行业“闲人免入”的格局开始逐渐被打破。目前来看，车企选择自研芯片就是这场变局中最重要的戏码之一。

“车厂要断线，是‘冒天下之大不韪’。这次出现大面积的车厂缺芯，1～3月份，全球少生产67万辆车，全年少生产450万辆车。但是车厂并没有采取罚款等措施，而是非常耐心、谦虚地下沉到芯片（行业）里，和大家一起来探讨后面应该如何一起渡过难关。”郑力说。