晶方科技：2020年净利同比增长252%，芯片封测贡献主要业绩

近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司发布了2020年年度报告。报告显示，公司2020年实现营业总收入约11.04亿元，同比上升96.93%，归属于上市公司股东的净利润3.82亿元，同比增长252%。

年报显示，2020年，晶方科技电子元器件营业收入为10.85亿元，较上年同期增长98.43%；芯片封装及测试营业收入为10.7亿元，较上年同期增长103.42%；设计收入为1434万元，较上年同期减少29.91%。晶方科技外销营业收入为5.53亿元，较上年同期增长51.71%；内销收入为5.33亿元，较上年同期增长240.08%。

其中，芯片封装及测试贡献了主要业绩，毛利率为49.48%，同比增加12.29个百分点；毛利率为82.98%，同比增加3.34个百分点。

晶方科技表示，公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D传感等市场领域。

2020 年，随着远程办公、在线教育、无人值守等需求的规模化兴起，智能驾驶、医疗、5G及IOT的快速渗透深化，晶方科技所专注的新型光学传感器细分市场迎来了快速增长。其中，手机三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及，手机摄像头市场需求呈现爆发式增长。越来越多的监控摄像头配备人工智能功能以及其他如高分辨率、清晰夜视、低功耗等要求，安防数码监控摄像头呈现持续稳定增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，使公司全年生产订单饱满，封装能力供不应求。

为满足持续增长的订单需求，晶方科技将持续加强技术工艺的创新优化、市场的拓展开发、产业链的延伸整合、内部管理效率的挖潜增效。