5G带来换机潮，手机芯片竞争全面引燃

2021年，智能手机市场受5G换机潮大步来临、芯片等核心元器件短缺，以及华为出货困难且与荣耀分离等多种因素影响，行业格局面临重新洗牌。高通、联发科、紫光展锐三家独立5G手机芯片供应商均加强了对相关市场的争夺。根据CINNO Research发布的统计数据，2020年下半年联发科市场份额呈现爆发式增长，升至31.7%，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。紫光展锐亦于近日推出5G新品牌——唐古拉，采用新一代5G芯片T7520的智能手机将于7月上市。小米、OPPO等手机厂商则纷纷投入芯片自研。2021年，5G手机芯片领域的竞争引人瞩目。

换机潮来临，手机芯片竞争加剧

2021年，智能手机迎来更为强劲的5G换机潮。Digitimes Research报告显示，2020年全球智能手机出货量12.4亿部，其中5G手机量2.8亿至3亿部，已占整体出货量的20%以上，预测2021年出货量将达到6亿部以上。国内市场的发展速度更快，今年1-3月国内5G手机出货量6984.6万部，占比达71.3%。

终端市场的爆发导致芯片领域竞争的加剧。高通于去年12月骁龙技术峰会上即发布高端旗舰骁龙888。2021年，高通一方面通过推出不同层级的芯片，包括7系、6系和4系5G平台，实现全面覆盖;另一方面积极推进具备优势的毫米波技术。在2021世界移动通信大会(MWC)上，高通公司中国区董事长孟樸表示，5G创新处于数字化变革的中心，毫米波是其中不可或缺的使能技术。高通将继续携手日益扩展的5G生态系统，利用毫米波等领先技术充分释放5G潜能。

联发科则利用性价比优势，再次向高端市场发起进攻。根据CINNO Research近日发布的统计数据，2020年下半年联发科市场份额呈现爆发式增长，升至31.7%，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。2021年联发科天玑系列5G芯片取得亮眼成绩，1月份发布旗舰级天玑1200/1100 5G芯片，终端产品已陆续上市。vivo S9便搭载了天玑1100芯片。联发科争夺5G芯片市场，特别是冲击高端市场，与高通一较高下的决心昭然若揭。

2020年，紫光展锐5G手机解决方案T7510正式商用量产，第四季度多款搭载紫光展锐5G平台的产品集中上市，半年来销量已突破百万套。紫光展锐发布了新一代的5G芯片T7520，这是全球首款采用6nm EUV工艺的5G芯片。紫光展锐副总裁周晨表示，采用T7520的智能手机将于7月上市。紫光展锐还推出5G新品牌——唐古拉。在唐古拉新品牌体系下，展锐对5G移动平台进行了全新的产品规划，将分为6、7、8、9 系四个系列，其中，6系普惠大众，7系强调产品体验升级，8系主打性能先锋，9系代表前沿科技。原有的T7510则更名为展锐唐古拉T740，而T7520则更名为T770。可见，未来紫光展锐的5G产品也将以系列化的面貌呈现，对标高通骁龙各系列的意图十分明显。

2021年是5G快速升级的第二年，手机芯片的市场竞争也在不断加剧。CINNO Research 表示，4G时代高通一家独大的局面正在改变。市场正朝多元化的方向发展。Gartner研究副总裁盛陵海指出，目前高通在高端的优势仍然明显，联发科与展锐则分别在中、低端市场展开竞争。

芯片产能+ ARMv9，竞争的两大看点

从2020年第四季度以来，全球芯片企业便面临产能不足的问题，产能成为芯片厂商之间展开竞争的一大要点。周晨就表示，紫光展锐今年从合作伙伴处获得的产能规模比去年已有翻倍的增长，但是缘于需求的增加，公司目前确实面临一定产能不足的问题。

高通与联发科之间围绕芯片产能的竞争也在展开。近日，有消息称，联发科提前部署，第一季度扩大对台积电7nm和6nm的投片，投片量高达11万片，挤下高通成为台积电第三大客户。高通先前通知其客户，由于生产问题，部分芯片的交货时间可能会延长到30周以上。后又有消息传出，台积电已同意为高通加急生产一批高端5G芯片订单，预计最晚第三季度交货。业内人士称，台积电提供的新产能支持可以使高通有效地缩短其芯片的交货时间，并帮助其在下半年重新夺得已失去的市场份额。

ARMv9是厂商间竞争的另一要点。ARM公司日前发布了下一代处理器架构ARMv9，手机芯片厂商纷纷前期布局。联发科技首席技术官周渔君表示，Armv9架构在安全、性能以及能效提升上扮演重要角色。联发科技副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全博士也对媒体表示，预计联发科首款采用ARMv9 CPU的智能手机芯片产品将于今年底推出。这很可能是全球首批采用Armv9架构的手机芯片。

盛陵海表示，ARMv9肯定会变成高端主流，但是中低端用ARMv8应该也还有很长时间够用。ARMv9在兼容ARMv8的基础上，提升了安全性、增强了矢量计算、机器学习及数字信号处理，同时继续提升处理器性能。

自研芯片，渐成重要力量

苹果、三星、华为都有自研芯片的加持，不但可将软硬件掌握在自己手里，而且也会有更好的营销市场效益。因此，更多手机厂商加入自研阵营。日前，小米发布旗下第二款自研芯片澎湃C1。此外，OPPO、谷歌、微软等都有自研芯片的计划。

小米从2014年开始立项自研芯片， 2017年发布第一款自研澎湃S1芯片，并推出了搭载澎湃S1芯片的小米5C手机。可惜当时采用了比较老旧的28nm制程，用户体验不佳，5C手机销量不振，使得二代芯片一再推迟。日前，小米发布了第二款自研芯片澎湃C1。该款芯片为一款ISP图像处理芯片，显然是小米在澎湃S1发展阻后，采取单点突破的一个方案，主攻影像拍摄功能。

OPPO在2019年开始投入芯片自研，公布芯片“马里亚纳计划”，相继在西安、重庆组建公司。OPPO副总裁、研究院院长刘畅向媒体表示：“OPPO现在已经具备芯片级的技术能力。比如，VOOC闪充技术中的电源管理芯片就是自主研发的。”他还表示，OPPO在开发一款用于智能手机辅助运算的“M1”芯片，该款芯片是OPPO一年前向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标时被曝光，是一款完全自研的协处理器。

与以往百花齐放的局面不同，近年来智能手机市场向头部企业集中的态势十分明显。手机品牌企业要想解决产品同质化问题，打造差异化和技术竞争力，自研芯片是一个有效的手段。自研芯片成为5G手机芯片市场的重要力量。无论自研芯片的手机厂商还是独立芯片供应商来说，2021年随着5G手机市场的爆发，芯片领域的竞争将变得更加激烈。市场格局也在快速转变之中。