巨头成立美国半导体联盟，争取美政府芯片补贴

最近的国际半导体产业界再起波澜。美国总统拜登在白宫举起晶圆和芯片的画面犹在眼前，不到一个月的时间，苹果、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头与英特尔等芯片制造商联合组建了新的游说团体，试图通过向美国政府施压来获得芯片制造补贴。根据官网消息，这个新团体的名字叫做美国半导体联盟(SIAC)。该消息一经传出，立刻就引发热议。

（图片来源：SIAC官网）

成立联盟，目标争取芯片制造资金

“美国人没有理由等待了。”拜登曾经读过一封要求支持芯片产业发展的联名信，透露出了美国半导体业界的焦虑情绪。根据SIAC官网上的消息，美国半导体联盟涵盖了全球主要的科技巨头企业和芯片大厂，不仅包含美国半导体行业协会(SIA)的主要成员，还包括亚马逊云服务（Amazon Web Services）、苹果、AT&T、思科系统、通用电气、谷歌、惠普企业、微软和威瑞森通讯等科技公司，总计共有64家企业。如此多的国际知名企业联合在一起，其实动机也非常简单，那就是加强芯片制造能力。

与之前白宫方面直接要求相关厂商“优先生产汽车芯片”的施压方式不同，SIAC在官网上这样表示：“美国半导体联盟呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策，以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施。”

近日，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）指出，美国半导体制造力已经下滑到仅占全球总量的12%，而亚洲和中国地区制造了75%的芯片，他强调这是危险的。正是在这样一个背景之下，新成立的SIAC主要致力于督导美国政府支持国内半导体制造业的发展。SIAC方面称，自己成立的重点任务是要帮助《为美国芯片制造法案》(CHIPS for America Act)争取资金。据了解，该法案在今年早些时候公布于众，批准了所需的半导体制造激励措施和研究计划，却没有提供资金。从这一点来看，SIAC的成立似乎更多是商业利益的考量。

带来的影响几何？

尽管企业巨头成立联盟，但是最终的结果能否与初衷一致，还有待进一步观察。从全球范围内来看，Gartner研究副总裁盛陵海向《中国电子报》记者表示，SIAC的成立可能会加强美国在半导体产业的统治力和领导力，会加强美国在半导体产业链的控制力。

Hinrich基金会研究员、新加坡国立大学讲师亚历克斯.卡普里指出，因为美国正大力将半导体价值链与技术转移回美国，并设下保护网，这让“中国大陆提升芯片产业的努力更具挑战性。”

从联盟中众多企业的角度来看，芯谋研究研究总监王笑龙向《中国电子报》记者表示，SIAC的成立是基于企业间的共同利益，是企业统一的发声和游说组织。“企业希望通过成立联盟从美国政府那里争得更多资金上的支持，也希望美国政府能够减少对中国半导体市场的干预。”王笑龙对记者说。

但也有专家认为，联盟的成立是一回事，美国国会同意联盟的请求、是否拨款又是另一回事。在这位专家看来，美国国会更多地还是会关心国计民生的问题。SIAC对自己的定义是：美国半导体联盟—“一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟”。对于这个拥有来自不同国家公司的联盟，美国国会不一定愿意投入大笔资金来解决它的诉求，因为最终的受益者很可能不只是美国企业，还有更多来自其他国家的企业。

全球芯片市场大约有4500亿美元的产值，而中国大陆占到其中的2/3左右，中国大陆在全球芯片市场的重要地位不容忽视。此外，在SIAC给出的60余家成员名单中，尽管没有一位联盟成员来自中国大陆，但很多联盟成员的业务重心都在向中国大陆倾斜，这其中包括高通、博通、辉达、思科、ARM和IBM。