恩智浦半导体：利用边缘计算打造更安全、更低碳的智能世界

到2025年，世界将有超过500亿个包括可穿戴设备、机器、智能手机、家用电器等在内的边缘设备，它们将构成智能世界的基础，让我们的日常工作实现自动化，其中的赋能技术——边缘计算逐渐成为主流。有观点认为，2020年到2030年是边缘计算从兴起到繁荣的关键10年。恩智浦半导体大中华区市场及销售副总裁钱志军在采访中表示，作为边缘计算领域的主要企业之一，恩智浦的产品无处不在，将打造更安全也更低碳的智能世界。

如今，随着应用场景和数据量的激增，全球边缘计算产业蓬勃兴起，这为芯片企业带来无尽的商机。CCID数据显示，2020年边缘计算市场规模达199.4亿元，同比增长62.2%。钱志军介绍，边缘计算的利用对于整个生态系统的搭建主要有三点优势：数据的处理更加安全、及时；上传到云端的任务量减少，从而降低了对云的依赖性和功耗；网络的负载、复杂程度、成本等下降。

基于边缘计算的种种优势，恩智浦推出了EdgeVerseTM边缘计算平台，包括低端MCU、i.MX RT系列跨界处理器、高性能应用处理器，以及高端网络微处理器等；同时涵盖具有各种连接功能的蓝牙、Zigbee、Wi-Fi等一体化的MCU产品，基本形成了对边缘计算主要芯片领域的全覆盖。恩智浦用于边缘处理的硬件产品具有高性能、低功耗、内置安全性的特点，为一个可预测的和自动化的世界提供硬件基础。

为打造完整的智能互联解决方案，恩智浦在开发MCU处理器等硬件平台的同时，还提供相应的软件产品进行匹配。恩智浦认为，软件需要给客户提供易上手、开发简便、降低成本的一系列解决方案，从而实现软件的优化赋能。以边缘AI为例，恩智浦推出eIQ（边缘智能）机器学习软件开发环境，达到了工业级、车规级的可靠性、安全性和寿命要求，能够提供一套全面的工作流程工具、推理引擎、神经网络（NN）编译器，以及经过优化的库和技术，帮助用户简化工作并加快机器学习开发。据了解，恩智浦eIQ机器学习软件于2018年推出，目前可支持系统级应用及机器学习算法，适用于恩智浦i.MX系列，包括低功耗i.MX RT跨界MCU，以及基于Arm Cortex-M和Cortex-A内核的多核i.MX 8和i.MX 8M应用处理器。

如今，随着边缘计算日益火爆，市场竞争也变得十分激烈，打造差异化竞争力成为了制胜的关键。钱志军表示，未来技术发展的大方向是大健康、智慧社会和绿色低碳等几个维度。因此，恩智浦推出了EdgeLock安全平台以及Energy Flex架构，前者能够有效提升产品安全标准，后者致力于优化产品的能源效率。

恩智浦通过EdgeLock平台为物联网边缘设备提供智能保护，防范攻击和威胁。随着物联网的发展，人们愈发认识到网络安全的重要性，作为一家在安全领域久负盛名的半导体供应商，恩智浦持续提升芯片的安全标准。据了解，恩智浦的EdgeLock平台能够将加强型的安全IP嵌入SoC架构中，使MCU/MPU在保证软件加密功能的基础上具有一个硬件加密区，从而使恩智浦的产品实现更高的安全等级要求，甚至达到金融加密的等级。恩智浦的安全核里具有更高阶、更优秀的芯片级的信任配置，赋能更多、更安全的物联网互联互通应用。

低碳生活和绿色能源是如今互联网发展的重点方向，以往的“智慧家庭”“智慧生活”“智慧社会”模式，已经转变为如今的“绿色智能家居”和“绿色智慧生活”模式。恩智浦认为，如果客户可以按照应用场景管理设备，在不同的算力和不同的应用场景下控制功耗，那么就能有效减少能源的浪费。基于这样的思考，恩智浦的Energy Flex架构提供了一种高效边缘计算解决方案，它是一种“异构并行处理+分级细粒度电源划分与管理”的高效边缘计算解决方案，为边缘AI产品提供了广泛的电源选项，可针对终端应用进行定制，增强电子电气系统集成、性能、功能和能源管理。基于Energy Flex架构，可以消除90%以上的能源浪费，恩智浦以领先技术和切实行动助力中国“碳中和、碳达峰”战略。

据悉，恩智浦最新发布的i.MX 9系列处理器，便是采用了恩智浦创新的Energy Flex架构，能够有效帮助客户优化能源效率，减少碳排放，并延长电池使用寿命，给客户带来更优质的服务体验，为智能边缘带来先进的性能效率、安全性和可扩展性。