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半导体

高通技术路线图再现CES,未来十年将潜在市场规模扩大7倍

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在CES 2022期间,高通展示了覆盖汽车、计算和XR领域的最新技术、产品及合作动态,进一步展现了高通“统一的技术路线图”。高通相信,这幅将移动连接和计算扩展至汽车和物联网等领域的技术图景,将在未来十年助力公司将潜在市场规模扩大7倍以上。移动和PC的融合、元宇宙、汽车行业转型等重点行业趋势,都将是高通接下来的布局重点与增长源泉。

变革下一代PC、汽车体验 构筑移动计算新底座

5G连接和先进计算的普及,让汽车加速由传统交通运输工具向智能移动空间转变,成为最受看好的下一代互联网接入平台和移动计算平台。在这种趋势下,曾经对制程不敏感的汽车半导体,正在智能化的风口上重构。

在高通的骁龙数字底盘“全家桶”中,自动驾驶平台Snapdragon Ride采用了5nm制程核心SoC,面向视觉、中央计算和高性能自动驾驶需求,提供可扩展的处理器和加速器产品组合,能够满足从新车评价规范(NCAP)到L2+/L3级别驾驶辅助和自动驾驶全方位的需求。高通在本次CES还新推出了Snapdragon Ride平台最新产品——Snapdragon Ride视觉系统,基于4nm制程的SoC打造,拥有全新的开放、可扩展、模块化计算机视觉软件栈,支持从符合入门级新车评价规范的前视摄像头应用,到需要完整前视和环视摄像头应用支持的更高水平自动驾驶需求。“全家桶”的另外三个模块骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台、骁龙车对云服务平台分别从车内多媒体体验、车联网、软件服务等角度,全面变革驾乘体验。

基于高通更先进的自动驾驶功能与模块化、可拓展、可定制的功能平台,未来驾乘人员可以像消费者按照喜好挑选手机一样,实时获取定制化、个性化的驾驶和乘车体验。

与此同时,PC也在从固定、有线的传统PC走向轻薄、长续航的移动PC,成为强调生产力和功能性的移动终端。骁龙计算平台凭借高速安全的5G和Wi-Fi 6连接、领先的AI功能、增强的影像和音频功能以及企业级安全性等优势,为用户带来轻薄、无风扇的移动PC。据悉,高通骁龙计算平台正在为超过200家正在测试或部署骁龙本和二合一笔记本电脑的企业级客户带来更强的连接能力、AI加速体验和稳健的安全性。

“微软和高通怀有共同愿景,希望将智能手机的最佳特性与Windows PC的强大性能相结合,打造更加移动互联的体验。展望未来,我们很高兴在基于Arm的Windows PC上延续与高通的良好合作,打造创新产品和体验,赋能广大用户。”微软执行副总裁兼首席产品官Panos Panay表示。

XR专用芯片赋能空间计算 开启元宇宙之路

元宇宙的概念正在呼啸而来,代表着人类对于XR(包含VR、AR、MR的虚拟现实)的终极想象。其概念的宏大和颠覆性,也决定了实现的复杂性和艰巨性。要支撑元宇宙的发展,XR产业需要在底层技术、软件交互、空间计算、开发工具等多个层面做好准备。

专用的软硬件,是推动一项技术走向市场成熟的必备条件。曾经,XR设备普遍使用高通的手机SoC作为核心芯片。为了向XR提供硬件级解决方案,高通打造了专门面向XR设备的骁龙XR1和XR2芯片平台,目前已赋能超过45款XR商用设备。

在此基础上,高通又推出了头戴式AR开发套件骁龙Spaces XR开发者平台,为开发者带来用于打造感知用户并能与用户智能互动、适应用户所在室内物理空间的头戴式AR体验工具。其空间映射与空间网格、遮挡、平面探测、物体与图像识别和追踪等环境理解能力,为实现虚实融合的空间计算提供了有力支撑。

在2022年CES,高通进一步宣布与微软合作,扩展并加速AR在消费级和企业级市场的应用。双方将开发定制化AR芯片以打造新一代高能效、轻量化AR眼镜,并在软件集成等多个维度合作,打造跨终端的共享临场感,为构建融合真实世界和数字世界的元宇宙提供支持。在元宇宙浪潮中,XR将成为高通重要的增量市场。

“多年来,我们一直在讨论可穿戴AR终端规模化发展的可能性。此次与微软的合作,令我倍感兴奋,这是让可穿戴AR终端成为现实、并实现更大发展规模的重要一步。随着元宇宙的发展,中国(XR)市场规模和生态系统增长速度将在未来几年显著增加。”高通公司CEO安蒙在发布会上表示。

责任编辑:赵强


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