复旦大学“集成电路科学与工程”入选第二轮“双一流”名单

近日，教育部、财政部、国家发展改革委发布《第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单》（教研函〔2022〕1号），复旦大学的“集成电路科学与工程”入选。

2019年12月，复旦大学宣布“集成电路科学与工程” 博士学位授权一级学科点将于2020年试点建设，并启动博士研究生招生。据介绍，“集成电路科学与工程”一级学科的建设内容将紧扣集成电路产业链各环节的主要任务，致力于解决集成电路设计、集成电路制造和工艺技术，以及集成电路封测各个环节的核心科学与工程技术问题。

2020年12月，国务院学位委员会、教育部印发了《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》（学位〔2020〕30号），集成电路正式成为一级学科。国务院学位委员会办公室负责人表示，国务院学位委员会作出设立“集成电路科学与工程”一级学科的决定，就是要构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系，从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才，为从根本上解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题提供强有力人才支撑。

教育部有关负责人表示，第二轮“双一流”建设瞄准科技前沿和关键领域，加大力度优化学科专业和人才培养布局，率先推进学科专业调整，夯实基础学科建设，加强应用学科与行业产业、区域发展的对接联动，推进中国特色哲学社会科学体系建设，推动学科交叉融合。同时，深化科教融合，支撑高水平科技自立自强，深入推进“高等学校基础研究珠峰计划”，加强关键领域核心技术攻关，集中力量开展高层次创新人才培养和联合科研，加强重大科研平台协同对接，服务国家创新体系建设。

数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。从产业链各环节看，2020年设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12万人和16.02万人。预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右。有关专家表示，集成电路学科入选“双一流”，将使该学科的建设发展得到更多支持。

创道投资咨询总经理步日欣向记者指出，集成电路的人才培养还体现在“电子科学与技术”一级学科中，下设电磁场与微波技术、电路与系统、物理电子学、微电子学与固体电子学等专业，在产业中统称为电子工程。在第二轮“双一流”建设高校及建设学科中，上海交通大学、东南大学、南京邮电大学、中山大学、电子科技大学的“电子科学与技术”学科也被列入名单。

“入选双一流对于学科建设有重要意义，避免了学科发展的同质化，可以获得国家和高校层面的重点扶持，可以更好地提升相关领域的教育水平和科研能力。”步日欣向《中国电子报》记者表示。