芯华章发布数字验证调试系统昭晓Fusion Debug

2022年5月11日，芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion Debug。该系统基于芯华章自主开发的调试数据库和开放接口，可兼容产业现有解决方案，提供完善的生态支持，并具备易用性、高性能等特点，能够帮助工程师简化困难的调试任务，有效解决难度不断上升的设计和验证挑战。

在芯华章研讨会暨产品发布会上，芯华章科技软件研发总监黄世杰详细介绍了昭晓Fusion DebugTM产品的完整解决方案，并且用实际项目演示了工具的典型应用场景。合肥市微电子研究院院长陈军宁、电子科技大学电子科学与工程学院副教授黄乐天、中兴微电子有线系统部部长贺志强、平头哥上海半导体技术IP验证及软硬协同验证负责人张天放、燧原科技资深架构师鲍敏祺等行业专家与学者也受邀出席，共话半导体产业发展及验证EDA技术趋势。

谈及前端验证面临的挑战时，燧原科技资深架构师鲍敏祺表示：“一方面芯片验证场景日益复杂，从单纯的功能验证到今天面对整个系统级、场景级的验证;另一方面，面对激烈的市场竞争，芯片集成规模不断扩大，研发周期却不断缩短，验证的重要性日益突出。”

据了解，在典型的SoC芯片研发项目中，工程师通常需要花费四成左右的时间进行调试，工程复杂且费时费力。好的调试系统不仅可以确保项目的成功，更可以有效提高SoC芯片的设计和验证效率，降低芯片设计成本。

作为国内率先发布的数字验证调试系统，昭晓Fusion DebugTM 的发布填补了多项国产技术空白。相比于国际主流数字波形格式，芯华章的昭晓Fusion DebugTM 采用完全自研的高性能数字波形格式XEDB。该波形格式借助创新的数据格式和架构，具备高性能、高容量、高波形压缩比等特点，其提供的高效编码和压缩方案，在实际测试中可以带来比国际主流数字波形格式超8倍的压缩率。与其它商业波形格式相比，XEDB的读写速度快至3倍，并支持分布式架构，可充分利用多台机器的物理资源来提升整体系统的性能，实测中表现出的波形写入速度可以比单机模式提高5倍以上，这对复杂的软硬件协同验证与调试至关重要。

在提供完整调试解决方案的同时，昭晓Fusion DebugTM由创新的设计推理引擎和高性能分析引擎提供动力，能够支持统一且高性能的编译，快速加载仿真结果和信号显示，轻松进行信号连接跟踪和根本原因分析。根据实际项目数据显示，在完整的设计及原理图模块化加载中，昭晓Fusion DebugTM 的速度比其他商用EDA工具快至5倍，能满足大规模SoC 设计调试的需求，并大大提高了验证效率，从而加速芯片设计创新。

除了性能与效率上的突破，芯华章昭晓Fusion DebugTM还针对行业实践痛点，提供了不同于一般调试工具的创新解决方案。

平头哥上海半导体技术IP验证及软硬协同验证负责人张天放，在谈到一般调试工具在应用中的挑战时表示：“在实际应用中，各个芯片的产品调试特征不同，对调试会产生非常多样化的细分需求。我们希望能够在国产EDA工具里面看到一些开放的接口，便于进行二次开发。”

芯华章科技首席市场战略官谢仲辉表示：“昭晓Fusion DebugTM提供丰富、可编程的数据接口，让用户可针对不同调试场景进行定制化，并能贯通芯华章智V验证平台及支持用户现有的EDA工具，为用户带来更加客户一体化的调试解决方案，从而提供更加普惠的生态支持和用户体验。”

近年来，芯片设计的规模越来越大，摩尔定律逐渐走向极限，芯片验证的难度也随之提高。在谈到下一代设计验证工具时，陈军宁与黄乐天均从不同角度指出，下一代EDA工具需要增强工具间的融合以及更智能化，在减少人力投入的同时，进一步充分利用机器学习、云计算等创新技术，从而提高芯片验证与设计效率。

中兴微电子有线系统部部长贺志强也表示：“国产EDA公司拥有高技术起点和贴近本地市场的优势，能够基于客户的痛点进行开发，将经验与解决方案集成到工具当中。作为国产 IC企业，中兴是国产EDA工具天然的天使用户，我们会全力支持国产EDA的发展。”

芯华章科技研发副总裁林扬淳表示：“昭晓Fusion DebugTM融合了先进的机器学习框架，带来更高的验证效率和更智能化的操作体验，致力于解决当前产业调试方案缺乏创新、数据库碎片化以及性能局限等多重挑战，让芯片设计更简单、更高效。”